日前， Altium宣布推出其新版本的PCB设计工具Altium Designer 14，而其核心的亮点就是可以帮助工程师完成PCB板的3D设计，从而满足新一代电子产品设计的需要。

　　Altium全球产品营销总监David Read先生表示，Altium Designer 14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现下一代电子设计的创新。这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。

　　Altium Designer14现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3D PCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。

　　独特的3D高级电路板设计工具

　　新工具支持软性和软硬复合PCB板的设计，其中包括先进的层堆栈管理技术，同时标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计。

　　实现全面高速的PCB设计

　　简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性。增强的过孔阵列技术(Via Stitching)强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域

　　强调通用E-CAD和M-CAD随意转化

　　由于有些设计并未使用Altium Designer，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoft Eagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件。

　　最新技术支持设计文件在AutoCAD的 *.DWG 和*.DXF格式之间的相互转换。升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型。同时，可以直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用Altium Designer进行信号完整性分析。