导读： Precise 800 自动光学成形 (AOS) 系统是印刷电路板 (PCB) 业内首创的新产品，针对高阶HDI和复杂的多层板设计，通过对多铜和缺铜进行3D 成形，可以显著提高 PCB 良率，最大限度避免报废。
PreciseTM 800实现了唯一且创新的数字化加成生产解决方案,可对高阶 HDI 和复杂多层板 PCB 上面的断路和短路进行 3D 成形
OFweek电子工程网讯：ORBOTECH LTD. 是全球领先的电子产品制造业工艺创新技术、解决方案和设备提供商，18日在中国苏州发布 PreciseTM 800 自动光学成形 (AOS) 系统。PreciseTM 800 是印刷电路板 (PCB) 业内首创的新产品，针对高阶HDI和复杂的多层板设计，通过对多铜和缺铜进行3D 成形，可以显著提高 PCB 良率，最大限度避免报废。这款3D成形一站式解决方案，可帮助制造商节省成本，同时降低整体拥有成本 (TCO)，快速实现投资回报 (ROI)。
“PreciseTM 800是唯一且创新的数字化加成生产解决方案， 是微电子产品制造领域突 破性的创举。这项加成技术基于奥宝科技多年的持续研发成果。”奥宝科技副总裁暨PCB事业部总裁 Arik Gordon表示，“我们的客户面临越来越多的成本压力，且必须大量生产越来越小但功能丰富的电子产品，Precise 800可针对PCB板进行高品质的精细成形，大幅避免PCB的报废。”
奥宝科技全球首发一站式3D成形解决方案-Precise 800自动光学成形系统
PreciseTM 800 能够迅速、精准地自动完成 PCB 成形过程，该功能得益于奥宝科技的两项新型专利技术-3D 成形技术 (3D Shaping TechnologyTM) 和封闭循环成形技术（CLS TechnologyTM)。3DS 技术以包括 3D 缺陷分析、3D 激光成形和 3D 可视化在内的一系列工艺为基础。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比，自动地在三维空间中找到需要添加铜的位置，然后引导系统激光至 PreciseTM Stick，将铜精准地沉积在缺失区域。流程完成后，通过 3D 可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的制造规范，例如电气特性、耐久性以及美观要求。
CLSTM 技术将超精准的图像采集技术和一系列专业图像分析算法相结合，对缺陷检测和 CAM 系统进行实时对比，从而确定需要移除的铜。最后，智能地引导系统激光精准烧蚀多余的铜。
PreciseTM 800 AOS 系统将从现在开始面向全球客户提供。
