系统到芯片集成电路设计咨询公司展示与领先纯晶圆集成电路代工企业的亲密关系
英国锡尔--(美国商业资讯)--全球领先的系统到芯片集成电路设计咨询公司之一英盛德(Sondrel)将参加由领先的独立半导体纯晶圆代工企业台积电组织的三项技术研讨会，这些会议面向高级工程师。
中国研讨会将于6月6日在上海举行。敬请登录http://www.e21mm.cn/TSMC2013_SH/报名。欧洲技术研讨会将于6月18日上午9:30开始在荷兰阿姆斯特丹机场的喜来登酒店举行，而以色列技术研讨会将于6月26日上午9:30开始在以色列赫兹利亚的Dan Accadia Hotel酒店举行。
英盛德首席执行官Graham Curren解释说：“这是一个很好的机会，可以让我们解释我们为行业内有影响力的成员所提供的全方位服务。重要的是，它还能够展示我们与设计中心联盟合作伙伴台积电的亲密关系以及讨论工艺和我们的混合信号设计专长。”
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关于英盛德
英盛德成立于2002年，是世界领先的系统到芯片集成电路咨询公司，拥有欧洲规模最大和经验最丰富的顾问团队，并且拥有涉及设计流程各个方面的广泛专长以及各种行业标准的EDA工具套件。公司的能力覆盖从RTL设计、验证、模拟和DFT到物理实现的整个集成电路设计范围，并且包括功耗分析和产量管理。英盛德在高度复杂的数字、混合信号、模拟、低功耗和无线设计方面具有丰富的经验，完成了低至20纳米的多种工艺几何结构的200多种设计，所有设计都是一次性成功交付。英盛德在英国、美国、法国、意大利、以色列、瑞典、芬兰和中国设有办事处，为许多世界领先的半导体公司提供灵活的服务和方法咨询，帮助他们提高芯片性能、缩短时程和降低成本。
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