HiperPFS-2 IC集成了高效率控制器、MOSFET和升压二极管；有助于节省空间、提高可靠性和降低成本

美国加利福尼亚州圣何塞 -- (美国商业资讯)-- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出HiperPFS-2产品系列 - 一款全新的适用于100 W至380 W应用的高效率、带有源功率因数校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封装中集成了升压PFC控制器、驱动器、PFC MOSFET、PFC二极管以及多种保护电路，能够实现特别紧凑的设计，其应用范围包括小型立式PC、一体机、游戏机适配器和电视机中使用的小尺寸电源。

HiperPFS-2控制器采用变频CCM算法，对于200 W以上的设计，在265 VAC输入下，该控制器可在20%至100%的负载范围内提供高达97%的效率，20%负载点的功率因数大于0.9。新器件包含连接线路的检测元件，对于空载预算为300 mW的典型高功率适配器，其空载功耗仅占60 mW。由于集成了软恢复二极管和短寄生电感环路（得益于高度集成的紧凑设计），传导和辐射EMI已达到最低水平。

Power Integrations产品营销经理Edward Ong表示：“HiperPFS-2器件是目前市面上集成度最高的PFC解决方案。它能够使设计师在空间受限的PC内以低本高效的方式满足80 PLUS®金牌和白金级效率标准。新器件还具有出色的空载性能，在待机或空载规格较为严格的高功率适配器应用中，能够简化设计并降低成本。”

HiperPFS-2 IC的主要应用包括电视机、PC、游戏机适配器、电信设备以及包括风机、电机驱动和充电器在内的工业产品。此外，我们还推出了基于HiperPFS-2 IC的全新参考设计DER-294，介绍的是一款具有宽范围AC输入的350 W输出功率、升压式CCM PFC电路板。DER-294在230 VAC下的较宽负载范围内可达到> 97%的效率，在20%负载点下功率因数(PF) > 0.9，具体请参见http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/der294.pdf。

HiperPFS-2器件现在可提供样品订购，它采用Power Integrations创新的eSIP-16封装：标准eSIP16-D（H封装）和适用于超薄电源设计的L形弯曲eSIP16-G（L封装）。这两种封装都采用隔离型金属散热片垫，可进行简单快捷的安装。HiperPFS-2系列器件基于10,000片的订货量单价为每片0.959美元。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家提供用于高压电源转换系统的高性能电子元器件的供应商，总部位于美国硅谷。该公司所推出的集成电路和二极管可帮助包括电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。CONCEPT的IGBT驱动器系统可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart®节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于其产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到NASDAQ® Clean Edge®绿色能源指数、The Cleantech Index®和Ardour Global IndexSM下。如需包括设计支持工具及资源在内的更多信息，请访问www.powerint.com；Power Integrations网站中的绿色空间提供了全球能效标准的综合指南。

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