扩大适用于移动设备的产品阵容

东京--(美国商业资讯)—东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。

除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外，东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm无引线sMP6封装的产品，从而扩大了适用于移动设备的产品阵容，这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等。

新产品的主要规格：
产品型号： TC7SZ32MX
1. 工作电压范围：V_CC=1.65V至5.5V
2. 输出电流：V_CC=3.0V时，24mA(最小值)
3. 超高速运行：V_CC=3V、C_L=15pF时，t_pLH, t_pHL = 2.4ns (典型值)
4. 针对5.5V设备的掉电保护功能
5. 小型封装：sMP6 (1.0mm x 1.0mm)

点击以下链接，获取关于本产品的更多信息。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/logic/1325094_37648.html

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电话：+81-3-3457-3416

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关于东芝

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东芝成立于1875年，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有206,000名员工，年销售额逾5.8万亿日元（610亿美元）。更多信息请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm

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东芝小型1.0 x 1.0 mm无引线sMP6封装单闸逻辑集成电路：TC7SZ32MX （照片：美国商业资讯）