推动可穿戴健康保健设备部署通信功能

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出支持Bluetooth^® Low Energy (LE)¹通信的低功耗Bluetooth^®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。

最近，具备Bluetooth^® LE兼容性的Bluetooth^®智能²设备不断增加。东芝新推出的这款集成电路采用原始低功耗电路设计，并集成了一个高效的DC-DC转换器，可将峰值电流消耗降至6mA以下，将深度休眠电流消耗降至100nA以下。该产品能延长小型纽扣电池的使用时间，帮助穿戴式医疗保健设备、传感器和玩具等小型设备采用Bluetooth^® LE通信技术。

这款集成电路还集成了一个ARM^®处理器，支持下载和执行存储在EEPROM中的客户程序。该产品支持应用自定义，无需使用任何外部微控制器。

东芝将扩充该设备的阵容，将汽车应用囊括进来，从而支持广泛的Bluetooth^®智能设备。

主要特征

• 低功耗：
  • 峰值电流消耗低于6mA（@3.3V，-4dBm传输器输入功率或接收器运行）
  • 深度休眠电流消耗低于100nA（@3.3V）
• 接收器敏感度：-91dBm
• 支持Bluetooth^® LE中央和外围设备
• 支持GATT（通用属性配置文件）定义的服务器和客户端功能

应用

Bluetooth^®智能设备，例如可穿戴设备、智能手机配件、远程控制器和玩具。

注：

1. Bluetooth^® Ver.4.0定义的低功耗通信技术。
2. 采用Bluetooth^®核心规范Ver.4.0或更高版本、带有低能耗核心配置，并使用Bluetooth^® Ver.4.0规定的GATT（通用属性配置文件）架构的设备。

* Bluetooth SIG拥有注册商标，东芝在授权下使用。
* ARM和ARM标识是ARM Limited在欧盟和其他国家的商标或注册商标。

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东芝：用于Bluetooth(R)智能设备的低功耗集成电路“TC35667FTG”（照片：美国商业资讯）