东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出2.54SOP6小型封装3.3A(最大值)高电流输出光控继电器,并于即日起投入量产。
这款新产品TLP3107使用最新一代的沟槽型MOSFET(trench MOSFET),导通状态电流约为东芝现有高电流产品TLP3103的1.4倍。3.3A(最大值)输出有望加速取代机械继电器,并因此有可能增强成套组件的可靠性,并大幅减少安装面积。
用这款2.54SOP6封装新产品取代现有的3A双列直插式封装(DIP),可将组装面积降低40%,并将产品高度减半。这款新产品尤其适用于降低测试应用的高度,因为其需要高密度组装。
应用
各种测试应用,包括电源开关、反馈电阻开关和测量线开关
新产品的主要规格
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产品型号 |
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TLP3107 |
封装 |
2.54SOP6
产品尺寸:6.3 x 4.4 mm (含lead封装:6.3 x 7.0 mm) |
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导通状态电流 |
3.3 A(最大值) |
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导通状态电阻 |
0.04 Ω(典型值),0.07 Ω(最大值) |
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断态电压 |
60V(最小值) |
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断态电流 (光电侧) |
10nA(最大值) |
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触发LED电流 |
3mA(最大值) |
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绝缘电压 |
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1500Vrms(最小值) |
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东芝:小型封装高电流光控继电器"TLP3107"(照片:美国商业资讯)