东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布推出低触发电流双向可控硅耦合器。该产品采用SO6封装,可将输入端的功耗降低至东芝现有产品的五分之一。这两款新产品——非过零触发型“TLP267J”和过零触发型“TLP268J”——即日起投入量产。
新款双向可控硅耦合器支持3mA(最大值)的低触发电流,另外支持2mA(最大值)的规格型号可选。新款产品可将输入端的功耗降至东芝现有产品“TLP265J” 和“TLP266J”的五分之一。这种低触发驱动实现了灵活设计和低功耗。此外,双向可控硅耦合器在绝缘电压为3750Vrms时还可确保加强绝缘[1]。双向可控硅耦合器符合JEDEC回流安装标准。
应用
加热器控制、加热马桶座圈、固态继电器、电磁阀控制等。
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新产品的主要规格 |
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产品名称 |
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TLP265J |
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新 |
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TLP266J |
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新 |
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功能 |
非过零触发型 |
过零触发型 |
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最大触发LED电流IFT (mA) |
10, (7)* |
3, (2)* |
10, (7)* |
3, (2)* |
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断态峰值电压VDRM (V) |
600 |
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导通状态电流IT (mA) |
70 |
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绝缘电压 BVS (Vrms) |
3750 |
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封装 |
SO6 |
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结构参数 |
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蠕变 |
5mm(最小值) |
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间隙 |
5mm(最小值) |
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绝缘厚度 |
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0.4mm(最小值) |
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( )*:可选择触发LED电流。 |
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注:
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[1] |
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获得VDE EN60747-5-5批准,包括DIN EN60950 & DIIN EN 60065。 |
CQC 与UL/cUL应用正在审批中。 |
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http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/coupler/list/photocoupler_triac_output.html
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东芝:低触发电流双向可控硅耦合器(照片:美国商业资讯)