共享技术让美国和韩国晶圆厂具备面向全球生产14纳米FinFET的能力
韩国首尔和加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--三星电子有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd.)和GLOBALFOUNDRIES今天宣布双方已达成一项新的战略合作计划，以面向全球提供14纳米FinFET工艺技术生产能力。这一行业最先进的14纳米FinFET技术将首次在三星和GLOBALFOUNDRIES投产，从而从多个源头为全球客户提供供应保障，且只基于真正的设计兼容性的供应。此次新型合作将充分利用两家企业全球领先的半导体制造能力，批量生产将在韩国华城和德州奥斯汀的三星晶圆厂以及纽约州萨拉托加的GLOBALFOUNDRIES晶圆厂进行。
14纳米FinFET工艺由三星开发并授权给GLOBALFOUNDRIES，是以备受推崇的技术平台为基础的，而这一平台是高产量、高节能片上系统(SoC)设计的首选。该平台充分利用全耗尽式三维FinFET晶体管的优势，克服了平面晶体管的局限性，将速度提高20%、耗能降低35%，以及相比20纳米平面技术面积缩小15%。
该平台是晶圆代工行业首度采用的FinFET技术，与20纳米技术相比真正实现面积缩小。该技术具有更小的接触式栅极间距，适用于更高的逻辑封装密度和更小的SRAM位单元，从而满足高级SOC中对内存容量与日俱增的需求，同时还充分利用了20纳米技术成熟的互连方案，从而通过降低风险和最快的上市时间来呈现FinFET技术的众多优势。
通过这一长达多年的独家技术授权，工艺设计工具包(PDK)现已上市，客户可藉此着手设计基于14纳米FinFET测试芯片开发出的模型、设计规则手册和技术文件。14纳米FinFET技术的批量投产将于2014年年底进行。
AMD高级副总裁兼全球业务部总经理Lisa Su表示：“这一史无前例的合作扩大了全球14纳米FinFET技术的生产能力，该技术也进一步提高了AMD将我们的创新型IP应用到尖端硅技术的能力。GLOBALFOUNDRIES与三星电子的此次携手合作将有助于AMD推出新一代突破性产品，无论是应用于低功率移动设备，还是新一代密度服务器，乃至高性能嵌入式解决方案中，其处理技术和图形处理能力都会提升至新的层次。”
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三星电子设备解决方案部系统大规模集成电路业务总裁Stephen Woo博士表示：“这一战略合作关系的确立将单一的GDSII多源价值主张延伸至FinFET节点。借助这一真正的多源平台，三星和GLOBALFOUNDRIES让无晶圆半导体公司获取FinFET技术变得更容易，并增加了一次即能达成矽晶成功的几率。通过此次合作，我们将进一步推进晶圆代工业务和支持模式，以满足客户翘首以盼的需求。”
GLOBALFOUNDRIES首席执行官Sanjay Jha表示：“今天的宣布进一步证明了通过合作实现半导体制造业的持续创新的重要性。借助业界首个14纳米FinFET生产能力联盟，我们在帮助无晶圆产业维持在移动设备市场的领导力的同时，将为全球领先的无晶圆半导体公司提供更多的选择和更高的灵活性。”
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三星电子有限公司是一家全球技术领先企业，致力于为世界创造无限可能。通过大力创新和探索，该公司正在改变电视、智能手机、平板电脑、个人电脑、相机、家用电器、打印机、LTE系统、医疗器械、半导体和LED解决方案等诸多领域。该公司在80个国家拥有286,000名员工，年销售额达2167亿美元。欲了解更多，请访问www.samsung.com。
*编者按：三星电子晶圆代工业务致力于为无晶圆和IDM半导体公司提供支持，从而使他们能够为统包制造提供全面的服务，包含各种设计工具包和成熟IP，从而借助先进的IC设计获得市场成功。垂询详情，请访问www.samsung.com/Foundry。
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GLOBALFOUNDRIES是全球第一家提供全方位服务的半导体晶圆制造商，其业务足迹遍布全球。公司成立于2009年3月，之后规模迅速扩大，现已跃居为全球第二大晶圆代工企业，为逾160家客户提供独特的综合了先进技术与生产能力的服务。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德国和美国设有业务中心，是唯一一家在三大洲建有制造中心来确保灵活性和安全性的晶圆代工企业。公司的3家300mm和5家200mm晶圆厂为客户提供范围广泛的主流和前沿工艺技术。这一遍布全球的制造能力由位于美国、欧洲和亚洲半导体活动中心附近的主要研发和设计设施提供支持。GLOBALFOUNDRIES属于Adavanced Technology Investment Company (ATIC)所有。垂询详情，请访问http://www.globalfoundries.com。
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