MICROFILL LVF 3酸铜因实现重量更轻、功能更强大的电子产品而获得肯定
台湾桃园县--(美国商业资讯)--陶氏化学公司(The Dow Chemical Company) (NYSE:DOW)旗下业务部门陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)，凭借其MICROFILL™ LVF-3酸铜第六次荣获《印刷电路设计与制造》(PCD&F)杂志的“新产品问市”(NPI)奖。MICROFILL LVF-3酸铜是作为一种在更广泛、更灵活的工作条件下提高电镀填孔性能和可靠性的解决方案而获奖，其使重量更轻、功能更强大的电子产品成为可能。
自2009年以来，陶氏新产品已六次荣获PCD&F杂志颁发的精整加工、电镀、表面处理和成像类别中的NPI奖。PCD&F杂志总编辑Mike Buetow表示：“陶氏是PCD&F NPI奖项史上最成功的公司，也是唯一一家赢得两种类别以上奖项的公司。陶氏LVF 3酸铜延续了该公司开发顶尖化学制品并将其推向市场的传统。”已经走过7个年头的NPI奖旨在表彰前一年的领先新产品。该奖项由业内工程师组成的独立评审团选出。
陶氏电子材料全球业务总监JR Chen表示：“作为业内历史悠久的金属喷镀领导者，陶氏一直与客户携手合作，将大量新一代电子设备推向市场。我们的持续创新源自我们将技术和服务融入适时解决方案的专业知识，从而满足客户的各种需求。我们致力于让客户获得成功，这将继续引导我们推动未来电子材料的进步。”
陶氏电子材料将在以下即将举行的展会上展示MICROFILL LVF 3酸铜及其他创新技术：
- 2014年苏州印刷电路板暨表面贴装展览会(CTEX Suzhou PCB/SMT Show)：中国苏州国际博览中心5A展厅S12展位，2014年5月14至16日。
- 国际电子电路产业展(JPCA Show)：日本东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)东区2C展厅32号展位，2014年6月4至6日。
关于陶氏电子材料
陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学市场的创新。通过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家和应用专家团队与客户密切合作，为新一代电子产品提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括用于多种行业的个人电脑、电视显示器、智能手机、平板电脑和其他移动设备及电子设备和系统。如需了解陶氏电子材料的更多信息，请访问http://www.dowelectronicmaterials.com。
关于陶氏化学公司
陶氏(NYSE: DOW)是一家多元化的化学公司，运用科学和技术的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司一直通过融合化学、物理和生物科学并从中汲取价值来推动创新，以帮助解决全球诸多最具挑战性的问题，如对清洁水源的需求、清洁能源生产和节约，以及农业生产力的提高。陶氏以其业界领先的、以市场为导向的整合型特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球约180个国家的客户提供种类繁多的高科技产品和解决方案，应用于包装、电子产品、水处理、涂料和农业等高速发展领域。2013年，陶氏年销售额逾570亿美元，在全球拥有将近53,000名员工，在36个国家运营201个生产基地，产品达6,000多种。除特别注明外“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其附属公司。如需了解关于陶氏的更多信息，请访问www.dow.com。
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陶氏电子材料
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《印刷电路设计与制造》(PCD&F)杂志向陶氏颁发新产品问市奖。照片人物从左及右为PCD&F杂志总编辑Mike Buetow、陶氏电子材料研究科学家经理Ellie Najjar。（照片：美国商业资讯）
