新SparX-III以太网交换机、参考系统和ODM模型使上市时间缩短近70%

台湾台北--(美国商业资讯)--面向运营商、企业级网络和物联网(IoT)网络提供先进集成电路解决方案的领先公司Vitesse半导体公司(Vitesse Semiconductor Corporation)(Nasdaq: VTSS)推出了其最新一代SparX-III™以太网交换机VSC7420-04, VSC7421-04和VSC7422-04。这些交换机经优化后适用于工业物联网应用，包括建筑自动化、制造自动化、智能运输、智能能源和视频监控/安防。与传统方法相比，充分利用Vitesse最新的SparX-III系列、统包以太网硬件和软件参考系统和原始设计制造商(ODM)模型使上市时间缩短近70%。

Vitesse高级产品营销经理Andy Ebert表示：“我们看到工业物联网正在采用以太网作为标准，这种趋势提出了一系列新的要求，包括低功耗、安全和严格的可靠性。由于需要支持多种工业系统和应用，原始设备制造商(OEM)的设计和开发成本通常会大幅攀升。Vitesse通过一组数量有限的硬件和软件解决方案提供了一种满足高度多样性的物联网市场需求的方法，为OEM节约了大量的开发、库存和认证成本。”

新一代以太网交换机契合物联网网络的要求

通过单台设备或一系列封装兼容的多台设备，Vitesse最新的SparX-III以太网交换机支持多种端口数量、多接口组合和高级特性集。SparX-III系列交换机的特性包括：

• 能源效率：SparX-III以太网交换机采用Vitesse的EcoEthernet™ 2.0，并结合业界唯一的12端口i-temp物理层(PHY) – VSC8522 – 使多种节能型千兆以太网平台成为可能，包括单芯片10端口解决方案到双芯片24端口数量解决方案；

• 恶劣环境中的I-Temp支持：Vitesse SparX-III以太网交换机系列可支持i-temp，在恶劣的工业和户外环境下可随时满足系统需求；

• 非管网型到简单管网智能型：对于最优网络控制和差异化服务的交付，Vitesse SparX-III以太网交换机具备基本的VLAN、Q-in-Q、服务质量(QoS)和速率限制处理能力。

该系列交换机现已提供样机，包括：

• VSC7420-04：10端口二层千兆以太网交换机，具有8个完全集成的铜质物理层

• VSC7421-04：17端口二层千兆以太网交换机，具有12个完全集成的铜质物理层；以及

• VSC7422-04：25端口二层千兆以太网交换机，具有12个完全集成的铜质物理层

Vitesse亮相2014年台北国际电脑展(Computex 2014)

2014年6月3至7日，Vitesse将在台北国际电脑展的专属展厅内展示其最新一代以太网产品。仅限预约采访。

关于Vitesse

Vitesse (Nasdaq: VTSS)为全球运营商、企业级网络和物联网网络设计多样化的高性能半导体解决方案组合。Vitesse的产品能为发展最快的网络基础架构市场提供支持，包括移动接入/IP Edge、云计算、SMB/SME企业和物联网网络体系。请访问www.vitesse.com或在Twitter上关注@VitesseSemi。

Vitesse是Vitesse半导体公司在美国和其他司法管辖地的注册商标，SparX III、EcoEthernet是Vitesse半导体公司在美国和其他司法管辖地的商标。本文提到的其他所有商标或注册商标归其各自持有人所有。

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