东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba) (TOKYO:6502)的Logic LSI业务部解决了定制大规模集成电路(LSI)面临的主要问题：开发耗时超过两年；正在开发的应用或客户趋势发生变化，导致成本更加昂贵；以及采用尖端工艺或设备的高昂费用。我们提出FFSATM作为解决方案。
我们已开发了一款ApP Lite™解决方案作为一款战略产品，用于控制感应、处理和将数据上传到云等一系列活动，并为物联网(IOT)中的海量数据增加价值。物联网市场近年来发展迅猛。例如，我们在这类需求领域推出了多种产品，比如支持健康生活方式、降低疾病风险的可穿戴设备，以及通过互联网接收视频或音频服务，并以无线方式将其发送至PC或智能手机的机顶盒。
我们将提供解决方案，以通过扩展这些产品线来帮助客户解决问题。
FFSA™（Fit Fast Structured Array）
通过采用美国Bay Sand Inc.授权的技术来定制若干金属掩膜层，我们可以开发出具有高度实用性的高性能低功耗片上系统(SoC)产品。FFSA兼容现场可编程门阵列(FPGA)，因此我们仅用五周时间就可以提供原型样品，这个时间仅为采用FPGA认证的RTL设计数据的传统特定用途集成电路(ASIC)所需时间的20%。此外，也可以为原型样品提供与FPGA相同的引脚输出。将定制化金属掩膜层的数量减少至只有几层，此举能够大幅降低开发成本，因此我们开始获得日本和美国主要网络存储制造商的订单，也就不足为奇。
ApP Lite™（应用处理器精简版）
通过改进用于传输传感器收集到的数据的传感器技术和通信技术，我们将实现能够让生活变得更加丰富多彩的物联网解决方案。这些技术不仅将感测数据上传到云，还可通过增加信号处理和图像识别功能来提供更多价值，从而降低数据通信的负载。我们目前的产品阵容，包括针对可穿戴设备的TZ1000、2000、3000、5000系列，以及机器对机器(M2M)无线模组、IP-STB等，有望扩大市场份额。差异化的关键点在于低功耗、稳健的安全功能和图像/视频锐化技术。我们将做出特别的努力，采用图像识别处理器来加强图像/视频锐化技术。我们将利用BLE（低功耗蓝牙）和Wi-Fi作为ApP Lite核的通信技术。对于TZ1000和TZ2000，我们将通过与我们的微计算机一致的路线图来推动销量，其定位不仅是增值模型（安全、医疗保健等节能应用），更是ARM MCU+通信功能。
Project Ara
我们已经获得了开关集成电路和两种桥接集成电路的订单，这些产品将用于谷歌公司(Google Inc.)正在开发的一款新手机。这些订单要归功于对Logic LSI部门实施的Unipro协议（与MIPI有关）的高度评价。
我们将扩大上述产品的阵容，与公司内部和外部的合作伙伴开展合作，改进传感器和数据传输技术，降低功耗，并提供解决方案，以满足包括定制化在内的客户需求。
* FFSA™和ApP Lite™是东芝公司的商标。
关于东芝
东芝公司是一家《财富》500强公司，致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域：能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件，以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下，东芝以“通过创造力和创新实现增长”为目标来推动全球业务，并致力于让全球各地的人们生活在一个安全、有保障和舒适的社会中。
东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有超过200,000名员工，年销售额逾6.5万亿日元（630亿美元）。
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