公司为无线局域网和物联网产品在降低射频前端成本和尺寸方面带来又一重大飞跃
加州欧文--(美国商业资讯)--专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆厂半导体公司RFaxis, Inc.今天宣布，该公司将为其全部纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路(RFeIC)产品线提供裸芯片(bare die)解决方案，从而使其客户能够进一步降低面向Wi-Fi和物联网(IoT)市场的无线产品的尺寸和物料清单(BOM)成本。
RFaxis已开始量产其RFeIC，该产品主要采用业界标准的方形扁平无引线(QFN)封装，尺寸从3x3mm至1.6x1.6mm不等。这些RFeIC用于一系列快速增长的无线产业，包括IEEE 802.11b/g/a/n/ac无线局域网(WLAN)、802.15.4 / ZigBee、蓝牙(Bluetooth)/低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、无线音频/视频、住宅自动化、智能能源及大量新兴的物联网应用。
这些RFeIC基于该公司获专利的单芯片/单硅片射频架构，以超低的价格提供一流的性能，为无线设备实现稳健的射频连接提供保障。
RFaxis董事长兼首席执行官Mike Neshat表示：“通过为客户提供完整的裸芯片射频前端产品，我们已做好准备再次为无线产业重新定义射频格局。RFaxis是唯一一家提供纯CMOS射 频前端解决方案的公司，这些解决方案具有完全颠覆性的价格，而性能却丝毫不打折扣。通过使用裸芯片，我们的原始设计制造商(ODM)/原始设备制造商 (OEM)客户，尤其是我们的模组合作伙伴，将能够以较低的成本为其终端客户提供更紧凑的解决方案。”
Neshat总结道：“我们的RFeIC目标市场持续呈爆炸性增长，到2017年Wi-Fi芯片年出货量预计将超过30亿枚，而到2020年物联网市场每 年将至少需要500亿枚。一些业内专家预测，物联网传感器节点的单位成本将接近1美元左右，以使它们变得无处不在，继而使砷化镓(GaAs)或锗化硅 (SiGe)等成本高昂的半导体元件几乎得不到任何生存空间。凭借本公司研发的纯CMOS裸芯片解决方案，我们可为行业提供在尺寸、性能和成本方面均备受 青睐的终极解决方案。”
技术亮点
过去，射频前端通常包含用于增加传输距离的功率放大器(PA)、优化接收灵敏度的低噪声放大器(LNA)和天线开关等，采用的部署方式是将多个分立集成电 路拼接在一个介电基板或封装引线框架上，继而形成所谓的射频前端模组(FEM)。RFaxis则与这一传统做法大相径庭。借助其获专利的技术， RFaxis利用以行业标准的CMOS工艺制造的单个单芯片/单硅片器件，提供与竞争对手生产的传统FEM相同的功能和性能。
通过提供其裸芯片RFeIC产品，RFaxis已取得巨大突破，能够为无线产业重新定义射频前端解决方案的成本-尺寸-性能标准。RFaxis RFeIC采用极其坚固的设计，包括强大的静电放电(ESD)和高产率，确保我们的裸芯片与其它射频收发器/片上系统(SoC)顺利集成入SiP（系统级封装）或其它形式的无线模块中。以RFX1010为例，它是一种将半瓦PA、LNA和天线开关通过标准的0.18微米CMOS工艺集成在单一硅片中的sub-GHz ZigBee/ISM RFeIC，现已成为我们的一家收发器合作伙伴提供的多芯片组件(MCM)不可或缺的组成部分，并使业内的具有+27dBm发射功率的最高性能sub-GHz解决方案成为可能。RFX1010已通过水表和气量计等工业级应用所需的最严苛的认证过程。
关于RFaxis, Inc.
RFaxis, Inc.成立于2009年3月，总部设于加州欧文，专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术，该公司引领专为数十亿美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT / M2M、802.15.4 / ZigBee、蓝牙、低功耗蓝牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和无线音频/视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS，结合其自身 的创新方法、专利技术和商业秘密，RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC™)。欲了解详情，请访问：www.rfaxis.com。
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