亚利桑那州钱德勒--(美国商业资讯)--领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布，该公司已经荣获中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)颁发的2013年卓越服务提供商奖，这是Amkor连续第三年荣获这一奖项。中芯国际企业规划中心副总裁TH Chen先生在中国上海Amkor设施内举办的仪式上向Amkor颁发了这一奖项。

安靠封装测试(上海)有限公司(Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co., Ltd)总裁兼中国区经理Gilbert Zhou表示：“我们很荣幸能连续三年荣获中芯国际的卓越服务提供商奖。这一奖项是Amkor Technology中国团队努力工作的见证，也是对我们的承诺以及为客户提供支持和价值的见证。”

中芯国际每年都向优秀的供应商颁发卓越服务提供商奖。评选获奖者的标准包括质量、价格、准时交货、技术支持、物流和客户服务等方面。Amkor为中芯国际提供200毫米晶圆凸块，并提供全包式晶圆级CSP服务，包括探头、200毫米晶圆凸块和裸片加工服务。

关于Amkor

Amkor是一家领先的提供商，为半导体公司和电子OEM厂商提供半导体封装与测试服务。有关Amkor的更多信息，敬请查阅该公司提交给美国证券交易委员会的文件或访问Amkor网站：www.amkor.com。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

Amkor Technology, Inc.
Greg Johnson
投资者关系和企业传播高级总监
480-786-7594
greg.johnson@amkor.com