东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出该公司面向汽车市场的广泛的解决方案组合的一款新增产品。TC358791XBG汽车用辅助芯片(companion chip)的诞生，旨在推动用于联网汽车的下一代娱乐信息应用实现高分辨率多媒体（音频、视频）和摄像头连接。
样品出货即日起启动，而批量生产计划于2015年3月启动。
全新芯片支持适用于各种广泛应用的最新的汽车吉比特以太网(Gigabit Ethernet) AVB标准，例如前视、后视和环视摄像头、数字音频，以及向汽车音响本体和后座娱乐系统传送高分辨率视频内容。此外，凭借其适用于音频和视频的USB 3.0、MIPI® CSI-2和DSI连接，TC358791XBG还可以无缝接入和支持市场上许多先进的汽车应用处理器，并将支持汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)的可靠性规范AEC-Q10（3级）。
TC358791XBG可帮助缩短汽车娱乐信息系统的上市时间，同时降低其整体系统物料单成本。
TC358791XBG可将一个视频输入分成两张图片，并同时驱动两个高分辨率低压差分信号(LVDS)数字显示。具体例子包括汽车音响本体、仪表板和停车辅助视觉系统。该芯片还能将高分辨率音频和视频数据从主机处理器发送至汽车内的多显示器或其他电子控制单元，而且它搭载有高清多媒体接口(HDMI®) 1.4接收器接口，可将HDMI®-设备连接至应用处理器。
该辅助芯片采用FBGA257 15mm x 15mm封装，球间距为0.8 mm。其他特性包括针对模拟复合视频源的差分CVBS（复合）接口、支持提前倒车摄像头查看（CVBS 至LVDS），以及能够通过USB向主机中继传递封包化IQ音频调谐器数据。
应用
娱乐信息和驾驶辅助 应用
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主要规格 |
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部件名称 |
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TC358791XBG |
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输入接口 |
HDMI® 1.4 MIPI® CSI-2/DSI CVBS SPI, IQ |
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输出视频接口 |
MIPI® CSI-2 LVDS 双链路、单链路 |
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双向接口 |
I2S, TDM
USB3.0 RGMII |
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源电压 |
MIPI®: 1.2V CORE/PLL: 1.1V HDMI®/USB2.0 : 3.3V RGMII : 2.5V LVDS/USB3.0 : 1.8V I/O: 1.8V和3.3V |
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封装 |
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FBGA257（15mm×15mm、0.80mm间距) |
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东芝：为高分辨率多媒体连接和摄像头设备提供支持的汽车娱乐信息辅助芯片（照片：美国商业资讯）
