全球首款具备超高带宽链路旨在以无线方式取代物理连接器的单芯片解决方案
加州桑尼维尔 -- (美国商业资讯)--毫米波无线通信技术的开拓及领导者SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap™无线连接器技术，该技术不仅将改变消费者连接设备的方式，而且还将推动移动设备在未来变得更加纤薄且更加耐用。
现如今，消费者们无时无刻都离不开移动设备，他们不仅希望其设备能够拥有令人眼前一亮的设计，也同时希望能够免遭咖啡溅洒或设备在滑雪过程中进水等日常事故所造成的损坏。虽然诸如LTE、Wi- Fi、蓝牙、WirelessHD®和无线充电等技术能够保障消费者可以随时自由地使用其移动设备，但是物理连接器的存在仍然一定程度上限制了设备的耐用度及工业设计。
革命性的SiBEAM Snap技术旨在替代各类智能手机、平板电脑、二合一笔记本电脑、运动摄影机、无线底座和POS终端机等设备上 的物理连接器。通过使用SiBEAM Snap来替代物理连接器，设备制造商将会有更大的设计空间，为消费者带来完全无线并具备设计感的设备，并能够做到让产品更薄、更轻，且能够更好地防止设备因水、泥浆和灰尘而造成的损坏。
无线电源或无线充电如今正快速发展成为智能手机和平板电脑的基本功能，而SiBEAM Snap技术则是这些技术的进一步拓展。当与无线充电技术搭配使用时，SiBEAM Snap技术能够完全替代用于数据和视频传输以及充电的USB、HDMI或DisplayPort连接器，使设备达到真正的无连接器。
SiBEAM即将推出首批的两个Snap单芯片集成电路(IC)解决方案——SB6212 Snap发射器和SB6213 Snap接收器，旨在替代任何USB 2.0或USB 3.0连接器，提供高达12Gb/s的双向无线吞吐量以及高速视频和数据传输所需的带宽。
IDT模拟和功率事业部高级营销总监Majid Kafi表示：“作为无线供电领域的领先企业，IDT提供超小封装的半导体产品来保证我们的客户能够开发尺寸小巧的时尚消费设备。SiBEAM与我们有着共同的无线世界愿景，我们期待着与他们在诸如Snap技术等创新产品上合作来共同扩展无线生态系统。”
SiBEAM, Inc.高级营销总监David Kuo表示：“Snap技术的发布体现了SiBEAM在连接领域力求创新的信念，通过真正的无线连接器解决方案来推动移动市场布局的变革。Snap技术利用我们久经考验的毫米波技术专长，让设计师们能够从连接器的所有机械束缚中解脱出来，为我们打造新一代更轻薄，功能更多元化，设计更精致的移动设备。”
SiBEAM Snap技术的主要特点和优势：
特点：
- 安全的双向超高带宽无线链路
- 高达12Gb/s的高速数据传输和4K超高清视频流
- 替代物理数据和视频连接器，包括所有的USB 2.0、USB 3.0、HDMI和DisplayPort连接器
- 具备通信和控制功能的同步低速传输数据通道
- 无需软件驱动程序
优势：
- 精美的工业设计——打造真正的无线设备，外观不打折扣
- 数千兆比特（GB）传输速度——能够与新一代连接器速度接轨
- 自由度高——可协助设计师设计出可随身携带更加耐用，更加坚固也更加抗损的设备
- 减少了超高带宽物理连接器的信号损耗和EMI设计复杂性问题
SB6212和SB6213的主要特点：
- 单芯片解决方案支持USB 2.0、USB 3.0和I2C接口
- 可替代USB Type A、Type B、Type C和Micro USB连接器
关于SiBEAM, Inc.
SiBEAM是智能毫米波无线通信技术开发领域的领先企业。SiBEAM公司率先采用标准CMOS技术制造了60GHz芯片组。在推动消费电子产品、移动设备、 企业和基础设施市场无线连接解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面，SiBEAM处于全球领先地位。SiBEAM为矽映电子科技公司(Silicon Image, Inc.)的全资子公司。更多详情，敬请访问：http://www.sibeaminc.com.
前瞻性陈述
本新闻稿包含美国联邦证券法律法规界定的前瞻性陈述，包括但不限于有关基于SiBEAM Snap技术的半导体产品的可用性、性能、功能、特色、优点和应用的陈述。这些前瞻性陈述涉及风险和不确定性，包括基于SiBEAM Snap技术的产品可能表现不如预期，或没有提供如新闻稿中描述的功能、特色和优点的风险，以及矽映电子科技公司不时向美国证券交易委员会(SEC)呈报 的文件中述及的风险和不确定性，这些风险和不确定性可能导致实际结果与本新闻稿前瞻性陈述预计的情况产生显著差异。矽映电子科技公司不承担更新任何前瞻性 陈述的责任。
SiBEAM和SiBEAM徽标是SiBEAM, Inc.在美国和/或其他国家的商标、注册商标或服务标志。所有其他商标和注册商标是其各自所有者在美国和/或其他国家的财产。
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