在紧凑封装中高效散热实现大电流操作
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)半导体与存储产品公司今日宣布推出一个全新的表面贴装型封装系列，扩大其使用双面冷却(dual-sided cooling)改善散热的低电压MOSFET产品阵容。“DSOP Advance封装”系列中的四款新产品即日起开始出货。
这些新器件在封装双面均装有散热片以改善散热，使该产品可在紧凑封装中实现大电流操作。
与东芝目前的SOP Advance封装一样，新的MOSFET产品使用5mm x 6mm封装，更换方便，无需修改现有PCB布局。
应用：
用于服务器和移动设备等的开关式电源。
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产品阵容： |
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产品型号： |
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VDSS |
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VGSS |
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RDS(ON) (mΩ) |
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Ciss |
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Crss |
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Coss |
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rg |
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Qg (10V) |
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VGS = 10V |
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VGS = 4.5V |
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典型值 |
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最大值 |
典型值 |
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最大值 |
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TPWR8503NL |
30 |
±20 |
0.72 |
0.85 |
1.0 |
1.3 |
5300 |
130 |
2700 |
1.2 |
74 |
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TPWR8004PL |
40 |
±20 |
0.65 |
0.8 |
0.95 |
1.35 |
7370 |
58 |
1930 |
0.6 |
103 |
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TPW4R008NH |
80 |
±20 |
3.3 |
4.0 |
- |
- |
4100 |
32 |
890 |
1.2 |
59 |
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TPW4R50ANH |
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100 |
|
±20 |
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3.7 |
|
4.5 |
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- |
|
- |
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4000 |
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31 |
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700 |
|
1.0 |
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58 |
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http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/mosfet.html
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东芝：双面冷却“DSOP Advance”封装的低电压MOSFET（照片：美国商业资讯）
