向您介绍实现放心、安全、舒适的社会的半导体和存储产品解决方案
上海--(美国商业资讯)--东芝将于3月17日至3月19日参加在中国上海举办的集合了电子元器件、系统、应用的半导体综合性大型展会—慕尼黑上海电子展。致力于实现“放心、安全、舒适的社会”为理念，围绕、「Energy & Life」「Automotive」「Memory & Storage」「Mobile & Connectivity」4大应用主题，向大家展示最新半导体及存储技术及解决方案。
「electronica China 2015」展示概要
1. 时间：2015年3月17日（周二）～19日（周四）
2. 地点： 中国上海新国际博览中心
（Shanghai New International Expo Centre <SNIEC>）
3. 展位号：E3馆 3400
4. 展示内容：
(1) Energy & Life：
向您介绍支撑能源和日常生活的最尖端解决方案。
展出产品有从面向电铁、电力转换、工业用变频器的大型IGBT模块，到采用新型材料的化合物半导体SiC实现高效率、高性能的下一代功率半导体、中高耐压的MOSFET “DTMOS系列”，广泛覆盖电源系统的分立器件产品线。此外还有业界最小［注１］的超小型（0.65×0.65cm）芯片级封装白光LED解决方案、利用图像识别技术的监控摄像头、以及高效率MCU解决方案等。
(2) Automotive：
向您介绍实现安全、放心驾驶的汽车马达控制技术，以及驾驶者信息娱乐综合解决方案。
(3) Memory & Storage：
本次将分为B2B和B2C两个展示区，为您介绍能满足从面向云存储的庞大数据到音乐及视频等小容量数据等各种需求的闪存和存储产品。
在B2B展示区，向您展示面向数据中心和大型服务器的大容量HDD和SSHD以及采用最尖端15nm工艺面向嵌入式应用的NAND闪存。在B2C展示区，将向您展示内置近距离高速无线传输技术“TransferJetTM”的SD卡、通过搭载无线LAN功能传输图片的SDHC存储卡“FlashAir™”等广泛的闪存和存储产品。
(4) Mobile & Connectivity：
向您介绍为构筑IoT物联网社会提供的最新连接技术和传感技术。
将展示业界首个［注１］10瓦级别快速无线充电技术；搭载NFC标签的Bluetooth® Smart技术；
具备传感器接口及通信功能的「ApP LiteTM」系列适用于IoT物联网解决方案；拥有高动态范围成像性能的CMOS图像传感技术等。
［注1］截止至2015年3月2日，东芝调查。
* TransferJet是一般社团法人TransferJet协会颁发许可的商标。
* FlashAir、ApP Lite是株式会社东芝的商标。
* Bluetooth蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)持有该注册商标，东芝获准使用该商标。
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「electronica China 2015」东芝展位 (图示：美国商业资讯)
