加州圣克拉拉--(美国商业资讯)--作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司，eASIC Corp. (@easic)今日宣布加入混合内存立方体联盟(Hybrid Memory Cube Consortium)。该组织包括150多名成员，致力于开发和建立混合内存立方体(HMC)技术的行业标准接口规范。

eASIC全球营销副总裁Jasbinder Bhoot表示：“eASIC非常荣幸加入HMC联盟并为行业标准接口的发展做出重要贡献。市场中的采用者将利用该行业标准接口进行高性能存储和数据中心设计。HMC技术正在克服当前及短期内存体系结构的局限性，以提供更高水平的带宽、功率效率和可靠性，证明其非常适合严格的系统级设计需求。” 

HMC联盟是一个由业界领先企业组成的合作团队，致力于构建、设计或实现HMC内存技术。该联盟的目标在于通过定义一个全行业均可采用的接口促使HMC集成到各种系统、平台和应用程序中，使得开发人员和制造商能够创新并扩展下一代基于内存的解决方案的功能。

关于eASIC

eASIC是一家半导体公司，致力于提供差异化的解决方案，让公司能够快速、高效地交付定制集成电路，为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中，公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。

我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

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联系方式：

eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com