东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。

这款新的光电耦合器拥有2.3mm（最大值）的低高度，比传统的SDIP型封装产品降低了约45%，有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度，但是保证了8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms（最小值）的绝缘电压，因而适用于要求更高绝缘规格的应用。

“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝传统产品^[1]降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路，使其电源电流较传统产品^[1]降低大约66%。另外，该产品有助于降低装置的工作电压，同时保证2.7V-5.5V的电源电压，能够在最高达125摄氏度的温度下工作（行业内的最高级别的工作温度^[2]）。

新产品的主要规格：

• 高度2.3mm的SO6L封装
• 爬电距离/电气间隙：8mm（最小值）
• 低阈值输入电流：1.6 mA（最小值），6mW（典型值）
• 低电源电流：1.0 mA（最大值），2.1mW（典型值）
• 电源电压：2.7~5.5 V
• 工作温度125摄氏度（最大值）

应用：

• 逆变器
• 伺服放大器
• 光伏逆变器
• FA网络
• I/O接口

注
[1] “TLP2766”（SDIP6封装）
[2] 截至2015年4月27日。东芝调查。

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东芝：爬电距离和电气间隙为8mm的低功耗15Mbps高速光电耦合器“TLP2761”（照片：美国商业资讯）