“云端跨界．智能物联”—软硬整合关键下一步

台北--(美国商业资讯)--全球ICT产业最重要盛会且堪称亚洲最强大科技盛宴的“2015年台北国际电脑展高峰论坛”，将于6月3日上午9时于台北国际会议中心3楼大宴会厅隆重登场！由于行动运用、物联网及云端技术仍是目前最重要的科技议题，今年论坛特别以“云端跨界．智能物联—软硬整合关键下一步”为主题，邀请全球科技大厂的高阶决策者，一同探讨行动云端与物联网力量所引爆的“软硬整合”大浪潮，及对全球产业与人类生活带来巨大的改变。

国际调查机构IDC的报告显示，2016年物联网市场规模将达2.9兆美元，超越智能型和传统嵌入式系统的2.6兆美元，企业要赢得物联网商机，不能再只是提供软硬件，而是要以软硬整合创造新应用与服务，才能引领市场、成为赢家。一如Apple首席执行官库克（Tim Cook）在接棒贾伯斯之后4年，持续带领Apple在全球市场峥嵘头角，并自信喊出“唯有苹果”（only Apple）的说词，关键就在Apple“软硬整合”上的成功布局。

Apple之外，因应软硬整合大浪潮，包括Google、亚马逊、三星、小米科技等，也都高度重视“软硬整合”策略；台湾科技产业从上游半导体厂商到终端品牌业者，也无不全面以“软硬整合”策略创新产品、服务与解决方案，力求抢攻迎面而来的云端物联大商机。

有鉴于发展软硬整合已经是科技产业迎接云端物联大趋势、维持竞争力的关键策略，2015年台北国际电脑展高峰论坛特别邀请宏碁(ACER)创办人暨荣誉董事长施振荣、联发科技(MediaTek)副总经理暨首席营销官Johan Lodenius、安谋国际科技(ARM)首席营销官暨市场开发执行副总裁Ian Drew、意法半导体(ST)执行副总裁暨大中华与南亚区总裁François Guibert，以及恩智浦半导体(NXP)全球销售执行副总裁暨首席营销官Steve Owen等多位重量级讲师，以他们累积数十年的产业经验，为与会者厘清云端物联之下最新的软硬整合趋势，协助企业在云端物联新时代下，做出最好的准备。

其中，施振荣将畅谈2014年宏碁如何以自建云的软硬整合策略，转亏为盈、成功再造；Johan Lodenius 将以联发科在全球行动IC设计领域的龙头之姿，探讨智能行动时代之下，软硬整合的关键策略为何；Ian Drew将以市场角度切入，探讨软硬整合的科技解决方案，将在未来引爆下一波智慧化服务革命；François Guibert则将论述穿戴设备与传感器等硬件装置，如何整合软件与服务，引领人们迈向高感知体验的新时代；Steve Owen将探索企业与人们如何在有效提升数据安全防护措施之下，安心无虞享受智慧物联的新生活。

如果说2014年是“云端物联”的跨界整合元年，2015年无疑是“云端物联”跨界整合的起飞年，不仅调研机构持续看好这个大趋势，全球科技业者也都疯狂投入，发展相关解决方案。面对这一场产业典范转移的狂欢派对，科技业者绝不能置身事外，而2015年台北国际电脑展的高峰论坛，更是企业融入云端物联浪潮不容错过的一场科技盛宴，来自全球科技大厂的领导者，其所带来的精彩见解，将为听众在这波产业典范转移中，找到迎接新时代的最佳方法与诀窍。

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