*¹：

作为一种半导体型继电器，输出端配有金属氧化物半导体场效应晶体管(MOS FET)。

截至2015年5月8日，根据一项松下调查。

产品特点

1、

业界最小*¹的尺寸。有助于减小设备尺寸。

深度：1.8 ×宽度：1.95 ×高度：0.8 mm：安装面积比公司之前产品^*2小46%。

2、

低消耗电流。有助于实现更高效节能的设备。

输入电流：0.2mA：公司之前产品^*2：5 mA

3、

在高温下可保证性能。有助于提高设备在较高温度下的性能。

工作温度：–40℃至+105℃：公司之前产品^*2：–40℃至+85℃

^*2与松下之前产品相比，产品型号：AQY221R2M（深度：2.95 ×宽度：2.2 ×高度：1.4 mm）

主要特点说明

1、

业界最小*1的尺寸。有助于减小设备尺寸。

松下已应用公司积累的精细加工技术专长为公司的 “PhotoMOS”配置光电隔离^[4]，但是目前我们已开始采用电容耦合隔离。在输入端采用电容耦合隔离驱动器^[5]可以克服光电隔离所面临的减小设备尺寸的障碍。其采用业界最小(1.8 × 1.95 × 0.8 mm)的TSON^[6]封装，现在可以设计尺寸更小、性能更高的探针卡和其他测量设备。

2、

低消耗电流。有助于实现更高效节能的设备。

松下全新的“PhotoMOS”CC型系列采用新开发的专有电容耦合隔离驱动器。其可实现较低的工作电流，现在仅为0.2mA，这是公司之前采用光电隔离的型号所无法实现的。能源效率得到提高，降低了功耗，因而也有助于提高设备的使用寿命。

3、

在高温下可保证性能。有助于提高设备在较高温度下的性能。

鉴于对汽车半导体器件的需求预计将持续上升，而汽车半导体器件需要在严苛的环境下工作，用户希望探针卡和其他测量设备能够在高温条件下进行测量。在之前的产品中，光电隔离技术无法实现在高温下工作，然而，运用公司专门开发的电容耦合隔离驱动器，这些新的“PhotoMOS”可保证在最高达105°C的高温下工作，且支持设计具有更高热性能的设备。

注

[1]

“PhotoMOS”

半导体型继电器的通用术语，该半导体型继电器在输入端和输出端之间实施隔离，使用器件控制电流通/断(ON/OFF)。在输出端采用MOSFET（开关元件）。PhotoMOS是属于松下的商标名称。

[2]

探针卡

在半导体制造过程中所使用的设备的一个电气/机械部分。由于器件速度越来越快、容量不断增大且越来越复杂，因此一直存在提高性能和减小尺寸的需求。

[3]

电容耦合隔离

一种由半导体器件组成的继电器，输出端配有MOSFET，在输入端采用驱动集成电路（包括一个驱动电路）。

[4]

光电隔离

一种由半导体器件组成的继电器，输出端配有MOSFET（开关元件），在输入端采用LED和受光元件。

[5]

电容耦合隔离驱动器

指的是输入隔离元件，其包括一个使用公司独特技术制造的隔离电容和外围电路。与使用LED进行光电隔离的之前产品相比，可减小尺寸，降低消耗电流并提高热性能。

[6]

TSON

松下独特的封装类型：“薄小外形无引线封装”的缩写。