畅谈“云端跨界·智能物联” － 软硬件整合的关键下一步
台北--(美国商业资讯)--随着物联网与智能应用的兴起，移动通信结合大数据和云端计算成为新一代的主流商业模式。为探索云端计算与物联网趋势下软硬件整合的关键下一步，由经济部国际贸易局主办，台湾对外贸易发展协会举办的“2015年台北国际电脑展高峰论坛”以“云端跨界·智能物联 － 软硬件整合的关键下一步”为主题，邀请宏碁公司(ACER)创始人施振荣、联发科技(MediaTek)副总经理兼首席营销官Johan Lodenius、ARM首席营销官Ian Drew、意法半导体(STMicroelectronics)执行副总裁FranÇois Guibert、恩智浦半导体(NXP)研发执行副总裁王海等科技产业的重量级演讲嘉宾，对移动云端、社区与物联网趋势提出了真知灼见，为现场逾600名与会者带来最宏观的全球视野与格局。
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台湾对外贸易发展协会副秘书长叶明水致词指出，台湾的科技业者与国外合作伙伴曾经一同创造个人计算机的黄金时代，即便现在进入移动通信年代，但台湾在制造供应链上仍占据着举足轻重的地位，从玻璃、IC设计、触控屏等主要零部件的提供，到整机的OEM代工，几乎都是台湾科技业者的天下。
施振荣表示，云端与物联网技术促成New C&C (New Computing and Communication)时代的到来，整合与开放则是New C&C时代的发展重点，因此，宏基提出自建云(BYOC)与智联网(Internet of Beings)两大概念，通过将自建云整合端到端、各种物联网设备和解决方案，以及来自不同的领域合作伙伴，共同形成一个智联网生态圈，邀集多方共同合作，让开发者与中间厂商都能分到利润，为所有参与者创造多赢局面。
Johan Lodenius预计，2025年后全球将进入一个全新世界(Brand New World)，在这个世界里的万事万物都将互联成为一体，创造更多新的应用，同时软硬件资源的整合将更紧密，以增强用户体验，但在进入这个理想世界前，人们还需要一点时间，弥合设备连接性与整合之间的鸿沟。
Ian Drew则提出大量传感器所带来的挑战。目前全球大概有140亿个传感器，未来可能会增加到4千亿个，这些传感器负责搜集与串连资料，从而改善人们的生活质量。过去，人们大多谈论这些数据该如何使用才能创造更多价值，但是当传感器越来越多、数据量越来越大时，数据的存储与保管则变成最大的挑战。
随后登台的FranÇois Guibert表示，可穿戴设备借助智能手机的力量，搭上物联网发展的第一波浪潮。目前已经看到的可穿戴设备应用包括运动、健身、增强实境、医疗保健等等，未来意法半导体将会持续推动可穿戴设备的创新，创造更多新兴应用，引领人们迈向高感知体验的新时代。
王海在演讲中指出，能源效率、物联网、安全与医疗保健是推动半导体产业创新的四大主要要素，而物联网则是其中发展最快的应用领域，未来随着半导体、ICT设备与应用程序的紧密结合，人类生活将进入一个高度连接的全新世界，对系统可靠性的要求也因此将越来越高。
在最后登场的高峰对谈中，行政院副院长张善政与5位演讲嘉宾进一步探讨了物联网进入软硬件整合时代后未来的发展方向。施振荣认为，物联网对台湾是一个良好的契机，因为台湾有很多中小企业和初创公司，可以开发出各种富有创意的应用模式；Johan Lodenius则强调人力网络连接的重要性，这是实现物联网创意的关键；Ian Drew建议企业在开发物联网设备时，务必掌握“容易使用、接口简单”两个原则；FranÇois Guibert认为，物联网的应用领域虽然不同，但对基础元件的需求却是一致的，相关企业应该提供一站式服务，才能促进发展；王海则鼓励企业创造附加值，通过附加值才能驱动物联网产业向前迈进。
此次5位演讲者将近4个小时的演讲与对话，不仅为与会者勾勒出未来物联网的发展面貌，更为全球科技产业如何竞逐庞大的云端物联网商机，规划出可能的策略蓝图。精彩的内容让“2015年台北国际电脑展高峰论坛”成为今年度最具前瞻性的科技盛宴之一。
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外贸协会叶明水副秘书长（右三）与“2015年台北国际电脑展”高峰论坛演讲嘉宾宏碁公司创始人施振荣（左三）、联发科技副总经理兼首席营销官Johan Lodenius（左二）、ARM首席营销官Ian Drew（右一）、意法半导体执行副总裁FranÇois Guibert（左一）、恩智浦半导体研发执行副总裁王海（右二）合照留念。（照片：美国商业资讯）
