可在整个负载范围内维持高效率及高功率因数，而空载功耗仅为60 mW
中国上海 -- (美国商业资讯) -- 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因数校正IC，新器件可在整个负载范围内提供高功率因数及高效率。该系列IC非常适合通用输入下连续输出功率要求达405 W以及高压输入下峰值功率要求达900 W的应用，而且在10%负载点到满载的范围内其效率均超过95%，空载功耗则低于60 mW。功率因数在20%负载点可轻松达到0.92以上。
Smart News Releases（智能新闻稿）是一个多媒体平台。在此处查看完整新闻稿： http://www.businesswire.com/news/home/20150623006701/zh-CN/
高度集成的HiperPFS-3器件包含变频CCM控制器、高压功率MOSFET和一个Qspeed™低QRR升压二极管。新器件还采用了创新的EMI控制方式，不会对轻载下的功率因数产生不利影响。用于降低正被反馈至AC线路的差模EMI的X电容，可导致轻载下的不良系统功率因数。HiperPFS-3 IC集成有一个可在轻载时激活的数字式功率因数增强电路；该电路可增加相移补偿，以克服X电容在EMI滤波电路中的电抗，从而减小输入电压与电流之间的相位角差。因此，设计师可增加X电容的尺寸，同时减小或省去差模扼流圈，从而在不降低轻载功率因数性能的情况下降低EMI。这样可降低EMI滤波级的成本，并减小其尺寸。
Power Integrations产品营销经理Edward Ong表示：“待机能耗标准（如ErP Lot 6等）以前都强制PC和其他系统的设计师同时设计一个主电源和一个待机电源。我们的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的轻载效率，有了它设计师就无需设计待机电源，这不仅节省元件、设计时间和空间，还能降低成本。”
HiperPFS-3 IC同时适用于高压和低压输入应用，其连续输出功率可达900 W。具有高散热效率的eSIP-16封装可简化散热安装。该器件基于10,000片的订货量单价为每片1.27美元。有关详细信息，请访问网站http://www.power.com/zh-hans/products/hiperpfs-3。
关于Power Integrations
Power Integrations, Inc.是高压电源转换领域半导体技术的领先创新者。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现可再生能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和消耗。有关详细信息，请访问网站http://www.power.com/zh-hans/
Power Integrations、HiperPFS和Power Integrations徽标是Power Integrations, Inc.的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20150623006701/zh-CN/
CONTACT:
媒体联系人
Peter Rogerson
Power Integrations, Inc.
(408) 414-8573
peter.rogerson@power.com
新闻代理联系人
Nick Foot
BWW Communications
+44 (0) 1491-636 393
nick.foot@bwwcomms.com
Power Integrations, Inc. (Graphic: Business Wire)
