-S-19311系列使客户能够使用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S–
日本千叶--(美国商业资讯)--精工电子有限公司(SII)宣布推出搭载复位功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性(LDO)稳压器,该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。S-19311可直接连接电池,当低压差线性稳压器电压下降至规定阈值之下时,复位功能能够发出复位信号。
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新型TO-252-5S可安装于现有的衬垫区域,拥有与行业标准TO-252-5 (DPAK)近乎相同的散热性,但安装面积缩小35%,而且高度减小近50%。此外,还提供具有高散热性且更加紧凑的HSOP-8A封装。该集成电路(IC)适用于更小型的汽车电子控制单元(ECU),典型应用包括为直接连接电池的系统内的微控制器提供电源。
S-19311系列专为满足严苛的汽车应用高质量要求而开发。36V最大输入电压(额定值45V)和高达125℃的工作温度范围使得高输入电压和高温应用(例如发动机)中的运行成为可能。该集成电路还可耐受45V的负载突降。
输出和检测电压均可选,步长为0.1V。输出电压(低压差线性稳压块)同样可选,电压范围为3.0V到5.3V,步长0.1V,精确度±2.0%,输出电流为200mA。客户可选择步长为0.1V的2.6V到5.0V的检测电压(复位IC块),后者精确度为±100mV,滞后幅度0.12V(最小值)。运行期间的电流消耗为60 uA(典型值)。这些封装包括无铅、无卤素TO-252-5S和HSOP-8A。接点温度范围介于-40至+150℃之间,而AEC-Q100目前正在研发中。S-19311系列拥有包含热模拟服务的可用选项,该服务提供热阻建议值和建议的接线比,以帮助客户选择封装。
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精工电子有限公司(SII)宣布推出搭载复位功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性稳压器,采用具有高散热性的TO-252-5S封装。(图示:美国商业资讯)