日本大阪--(美国商业资讯)--松下公司今日宣布已开发出业界首款*¹“同时实现电磁噪声抑制和散热的片材”，该片材适用于为薄型移动终端、车载设备和工业设备等散热并降低电磁噪声(EMC)。该片材具备电磁噪声抑制性能和业界最高水平*²的散热性能，而且该片材为轻薄、柔性片材，因此可用于非常狭小的空间内。松下计划于2017年9月开始全面样品供货，于2018年9月开始受理订单。
^*1 截至2015年8月18日（根据我们的内部研究）
^*2 截至2015年8月18日，作为散热片材（根据我们的内部研究）

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移动终端和车载设备中的半导体和电池是潜在的热源和电磁噪声源，它们可能会降低接收灵敏度或导致设备故障。此外，市场需要这些移动终端和车载设备更加小巧、轻薄，将它们应用于设备中的狭小空间内时，需要能够有效解决散热和电磁噪声问题的措施。 

通过研发以下技术，我们成功地生产出了这种片材：

1. 分散/压缩处理技术，可实现均匀磁性金属颗粒在树脂中的高密度配向

2. 层合技术，可提高散热性能和噪声抑制性能

该片材不仅可同时有效解决散热和电磁噪声问题，而且由于该片材为超薄、柔性片材，因此还可将该片材插入电子设备外壳内部的狭小空间内。

这种片材的主要规格如下：

该片材将能够使移动终端、车载设备和工业设备变得更加小巧并展现更高的功能性。

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片材样品结构（图示：美国商业资讯）

同时实现电磁噪声抑制和散热的片材（照片：美国商业资讯）