合作协议是eASIC致力于交付可实现更佳每瓦特性能加速的定制芯片的最佳例证

加州圣克拉拉--(美国商业资讯)--致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司eASIC Corp. (@easic)和虚拟无线接入网络(vRAN)领域的先锋企业及与全虚拟化的网络功能虚拟化(NFV)兼容的虚拟基站(vBS)解决方案提供商ASOCS, Ltd. 今日宣布，双方已签署一项最终协议，利用eASIC的Nextreme-3平台合作开发用于下一代网络虚拟化应用程序加速的定制硅芯片器件。

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ASOCS, Ltd.首席执行官Gilad Garon表示：“eASIC是理想的硬件加速合作伙伴，独一无二的单掩模eASIC平台为我们提供必要的每瓦特性能，以实现实施虚拟基站所需的加速，同时还满足公司严格的成本和上市时间要求。我们非常荣幸与eASIC建立合作关系并启用一系列全新类别的虚拟基站。”

ASOCS已开发出一种突破性架构，该架构支持在虚拟机上运行的基站的全部功能，其中，这些虚拟机利用商用现货服务器（搭载有在eASIC Nextreme-3平台上实施的硬件加速器）。

eASIC总裁兼首席执行官Ronnie Vasishta说：“我们非常高兴与ASOCS合作，一起探索通过实现移动基站的集中化和虚拟化来改革电信网络架构及无线格局。在eASIC，我们正在开创硬件加速的新时代，公司的硬件加速技术让企业能够快速将创新、差异化的产品推向市场，并保证其产品能够完美符合先进系统在性能、功耗和成本方面对网络功能虚拟化的严苛要求。”

云计算的迅猛发展促使了市场对定制芯片的需求，对于数据中心、安全性、大数据分析和其它应用而言，定制芯片让特定应用程序或工作负载运行速度更快。2015年5月，英特尔和eASIC宣布建立合作关系，一起开发将eASIC平台与未来Intel® Xeon®处理器相融合的产品。（参见英特尔与eASIC合作为云计算开发基于英特尔处理器的定制化解决方案。）

请观看视频了解详情：eASIC、英特尔、ASOCS、IBS：一种颠覆性的应用程序及工作负载加速方法。

关于eASIC

eASIC是一家半导体公司，致力于提供差异化的解决方案，让公司能够快速、高效地交付定制集成电路，为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中，公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。

我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

关于ASOCS

ASOCS是虚拟基站(vBS)解决方案开发领域的先锋企业。ASOCS的调制解调器处理单元(MPU)为其虚拟基站解决方案提供支持，其可满足当前及未来多无线接入技术(Multi-RAT)要求，ASOCS支持最高容量的基带解决方案，适用于新一代网络技术，例如基于云计算的无线接入网(Cloud-RAN)及其他小微型无线基础设施单元等。更多信息，请访问：www.asocsnetworks.com。

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联系方式：

eASIC Corporation
Lisa Washington, 408-855-9200
lwashington@easic.com