Invensas BVA技术助力打造适用于未来几代应用处理器的低成本、可扩展的薄型叠层封装解决方案及系统级封装解决方案
加州圣何塞--(美国商业资讯)--Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq:TSRA)今天宣布，其旗下全资子公司Invensas Corporation与日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，以下简称"ASE"） (TAIEX:2311, NYSE:ASX)签署了一份全新技术授权与开发协议，双方将合作开发Invensas Bond Via Array™ (BVA®)技术并推出商用。ASE是全球最大的半导体封装与测试服务提供商，该公司即将进入面向叠层封装(PoP)应用推出的Invensas BVA®垂直互连技术鉴定的最后阶段，并开始向客户推广。借助Invensas的BVA技术，ASE将如愿满足其客户对于低成本薄型叠层封装解决方案的诉求，这些解决方案适用于智能手机和平板电脑中运行的当前及未来几代应用处理器。
消费者对更小巧、更先进的移动电子的需求催生了更加具有挑战性的芯片封装技术要求。在保持或降低总体封装高度和成本的同时，必须能够容纳体积更大、性能更高的应用处理器。Invensas的BVA技术使设备制造商能够满足这些互相矛盾的需求，以更小巧的封装提供更优的性能，同时还能利用现有的引线缝合工艺基础设施。
ASE首席运营官吴田玉(Tien Wu)表示：“Tessera是ASE的重要合作伙伴，很高兴看到两家公司之间进一步拓展技术和业务合作关系。Invensas的BVA技术将助力我们提供先进的封装解决方案，使我们能够不断满足客户对具有成本效益的、先进的薄型综合封装解决方案的需求。”
Invensas的BVA技术将为该行业提供无与伦比的制程变异容忍度，进而提升产量和成本效率。此外，这项技术还可用于为系统级封装(SiP)等一系列应用提供具有成本效益的3D互连解决方案。
Tessera Technologies, Inc.首席执行官Tom Lacey表示：“非常高兴能够与ASE签署这份协议，也期待双方继续保持紧密合作，让Invensas的BVA及更多的未来技术深入市场。这份协议将为两家公司提供适用于各种不同的终端产品的下一代封装解决方案奠定基础，包括智能手机和平板电脑等移动电子产品。”
两家公司预计，搭载Invensas的BVA技术的先进封装功能将于2016年下半年向ASE的客户供应。欲了解有关Invensas的BVA技术及其他Invensas解决方案的更多信息，请访问www.invensas.com或www.tessera.com。
关于Tessera Technologies, Inc.
旗下拥有Invensas和FotoNation等子公司的Tessera Technologies, Inc.致力于向客户授权技术和知识产权，用于移动计算和通信、内存和数据存储及3D-IC技术等领域。我们的技术包括半导体封装和互连解决方案，以及适用于移动和计算成像的产品和解决方案，包括LifeFocusTM、FaceToolsTM、FacePowerTM、FotoSavvyTM、DigitalApertureTM、美颜、去除红眼、高动态范围、自动对焦、全景和图像稳定知识产权。垂询详情，请致电+1.408.321.6000或者访问www.tessera.com或www.invensas.com。
Tessera、Tessera标识、Invensas、Invensas标识、BVA、FotoNation、FotoNation标识、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture和LifeFocus是Tessera Technologies, Inc.附属公司在美国及其他国家的商标或注册商标。所有其他的公司、品牌和产品名称可能为其各自公司的商标或注册商标。
关于日月光集团
日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)是封装、测试、材料和设计制造领域全球最大的独立半导体制造服务提供商。作为致力于满足该行业对于运行更快、体积更小、性能更高的芯片日益增长的需求的全球领导者，ASE开发并提供广泛的技术和解决方案组合，包括集成电路(IC)测试程序设计、前端工程测试、晶圆探针、晶圆凸块、基板设计和供应、晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装(SiP)、最终测试和电子制造服务。ASE在2015年的销售收入为86.4亿美元，全球员工超过65,000人。如需了解有关日月光集团的更多信息，请访问www.aseglobal.com。
安全港声明
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