公司凭借开发用于清洗铝互连的永续材料而获表彰

亚利桑那州坦佩--(美国商业资讯)--半导体行业领先的材料供应商Versum Materials, Inc. (NYSE: VSM)今日宣布，该公司荣获台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)授予的“卓越表现奖”(Excellent Performance Award)，TSMC是全球最大的专用半导体晶圆代工厂。TSMC拥有严格的供应链，每年都会对为其供应半导体制造工艺用先进材料和设备作出杰出贡献的重要供应商进行表彰。2017年2月23日，Versum Materials凭借其对TSMC作出的贡献，在台湾新竹市接受了TSMC授予的极具份量的“卓越表现奖”。

Versum Materials因开发全新配制的蚀刻后残留物去除液而获得TSMC表彰，这种去除液是可代替先前提供用于清洗铝互连和焊盘的永续材料。新产品将推进TSMC的绿色制造计划，去除产品、工艺和最终的蚀屑流中不合要求的有机溶剂。此外，新产品还有助于在TSMC的制造过程中减少所需的清洗后步骤，并降低能源消耗。

TSMC还对Versum Materials日渐提升的本地影响力所带来的积极影响大加赞赏，影响范围包括改善开发响应性和缩短与先进材料领域的新产品开发相关的循环时间。此外，TSMC还提到其为我们的先进沉积材料(ADM)平台用前驱体产品阵容所提供的卓越技术支持和可靠供应。

Versum Materials材料高级副总裁Edward Shober表示：“非常感谢TSMC授予Versum Materials这项殊荣。这款新产品的开发证明我们与客户密切合作的重要性，它不仅能够推进技术发展，同时还能为客户创造差异化价值。通过与TSMC密切合作，我们帮助其进一步减少了产品的环境足迹。该奖项彰显公司全体上下对TSMC做出的承诺，包括我们的营销、商务、技术、运营、供应链、采购、环境、健康和安全(EH&S)与工程团队。”

关于Versum Materials

Versum Materials, Inc. (NYSE: VSM)是一家领先的电子材料公司，致力于提供高纯度化学品和气体、输送系统、服务和材料专业知识，以满足全球半导体、显示器和LED行业不断发展的需求。“Versum”源自拉丁语词“迈向”(toward)，代表公司将通过合作、创新以及创造最先进的解决方案来帮助客户不断向着未来迈进的深厚承诺。

作为技术、品质、安全和可靠性的全球领导者，Versum Materials已成为新一代CMP研磨剂、超薄介电和金属薄膜前驱体、配制清洗和刻蚀产品以及已为半导体行业带来革命的输送设备等领域的全球领先供应商之一。2016年10月3日，Versum Materials作为独立公司开始在纽约证券交易所(NYSE)“挂牌”交易，公司年销售额约为10亿美元，拥有1,900名员工，在亚洲和北美设有10个大型工厂。公司总部位于亚利桑那州坦佩。在2016年10月1日独立运营之前，作为Air Products and Chemicals, Inc.(NYSE: APD)的一个部门，Versum Materials已有三十余年的运营历史。

更多信息，请访问：http://www.versummaterials.com。

投资人垂询：
Nahla A. Azmy, 480-482-4344
Nahla.Azmy@versummaterials.com
或
媒体垂询：
Tiffany Zinn, 480-282-6475
Tiffany.Zinn@versummmaterials.com

Versum和Versum Materials标识为Versum Materials, Inc.或其附属公司的商标。

原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20170313005263/en/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

Versum Materials, Inc.
投资人垂询：
Nahla A. Azmy, 610-481-7499
Nahla.Azmy@versummaterials.com
或
媒体垂询：
Tiffany Zinn, 480-282-6475
Tiffany.Zinn@versummaterials.com