LFPAK33热增强型无损耗封装为新一代汽车子系统提供可靠性和效率

荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司今天宣布推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准器件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车行业要求在减小汽车内模块尺寸的同时持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33器件具备显著降低的电阻，可有效应对这一日益增加的行业压力。LFPAK33 MOSFET为功率基础结构提供支持，使雷达、ADAS技术等新一代汽车子系统能够实现可靠、高效地运行。

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Nexperia LFPAK33封装采用铜夹片设计，降低了封装的电阻和电感，进而降低RDS(on)和MOSFET损耗。由此产生的封装具有10.9mm²的超紧凑尺寸，由于内部未使用金属丝和封装胶，最高工作温度T_j可达175^oC。器件最大额定电流为70A，提供的产品组合十分广泛，包括范围为30V–100V的器件，R_DS(on)低至6.3m。

Nexperia国际产品营销工程师Richard Ogden表示：“随着汽车中安装越来越多的子系统，市场对坚固、紧凑型功率系统的需求日益增加。公司扩大LFPAK产品组合，为设计师们提供更多产品选择，这是目前市场上其他厂商所无法比拟的。”

新产品的目标应用包括：汽车互联模块、新一代发动机管理系统；底盘与安全技术；LED照明；继电器替代品；C2X、雷达、信息娱乐系统和导航系统；以及ADAS。采用新型LFPAK33紧凑型汽车功率封装的MOSFET现已上市，请访问：http://www.nexperia.com/products/automotive-qualified-products-q100-q101/automotive-mosfets/family/LFPAK33/

Nexperia：效率致胜。

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Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装（照片：美国商业资讯）