SGKS6802X在同类芯片中率先提供支持 OpenVX、OpenCL、OpenCV、OpenGLES 3.1、Vulkan 1.0和CNN的视觉处理能力
中国上海，——芯原股份有限公司（芯原）今日宣布，深圳市国科微半导体股份有限公司（以下简称“深国科”）已在其SGKS6802X先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中选择了芯原Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP，该芯片所属的ADAS产品线主要供应汽车电子零部件生产商。深国科借助其软件开发工具包（SDK）以促进ADAS算法社区的快速发展。
深国科的6802X是一款先进的车规SoC，采用了多种计算单元，其中包括可编程视觉GPU处理器和由硬件实现的ADAS应用功能。SGKS6802X也为图形/图像识别和处理提供了一个高性价比、高性能的单芯片解决方案，并且为把ADAS应用于大规模市场产品提供了大量接口。GC7000UL-VX通过一个IP实现了视觉和图形处理的深度且高效的融合，可提供涵盖OpenVX、OpenCV、OpenCL、OpenGL ES 3.1和 Vulkan1.0的全面、统一的软件栈支持，特别适合ADAS产品。
深国科的CEO杨承晋表示：“我们在广泛评估后选择了芯原的Vivante视觉GPU IP，因为它具备高度平行的架构、提供高度可扩展的性能，以及极低的能耗和紧凑的硅片面积。我们对其在芯片上的性能十分满意，并将在多个ADAS细分市场中全面部署SGKS6802X。”
芯原首席战略官、执行副总裁兼知识产权部总经理戴伟进表示：“ADAS是一个迅速发展的市场，其应用十分广泛，包括车载和环视摄像头等。为了应对ADAS提出的挑战，相关应用和算法得到了飞速发展，特别是SGKS6802X在ADAS市场的表现，令我们感到震撼。我们非常荣幸能与深国科携手加速ADAS投放大众市场的步伐。”
关于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro™ 极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP® （数字信号处理器核）技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面（NUI）平台。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。
关于深国科
深圳市国科微半导体股份有限公司（简称“深国科”）是一家IC设计公司，专业从事汽车电子主动安全（ADAS）集成电路、图形图像识别与处理集成电路设计的国家高新技术企业。自成立以来，在汽车主动安全（ADAS）、高速图形图像识别与处理方面积累了丰富的专利技术，三年多来重点投入在汽车电子行车记录芯片（DVR）、高级辅助驾驶（ADAS）、抬头显示（HUD）、机器视觉等产品的主芯片设计及系统应用平台的开发。在ADAS芯片方面，深国科推出了国内第一颗车规级超级单芯片，该芯片可有效支持前车碰撞预警系统（FCW）、车道偏离预警系统（LDW）、夜视（NV）、智能远光灯系统（IHS）、智能雨刷系统（IWS）、盲点监控（BSD）、疲劳预警、透雾透霾、主动红外等主动安全功能。深国科以开发汽车电子“中国芯”为使命，积极拥抱车联网及无人驾驶的产业机会，力争成为汽车电子行业集成电路产品及服务的引领者。深国科为合作伙伴提供端到端的交付能力，助力客户在产品化阶段领先一步、确立客户产品的差异化优势。深国科成立于2013年，总部位于深圳市高新科技园集成电路产业基地，在深圳和成都设有两个研发中心。更多信息请访问http://www.gokeic.com。
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