日本千叶--(美国商业资讯)--精工电子有限公司（总裁：Hitoshi Murakami，总部：千叶县千叶市；以下简称“SII”）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体有限公司(SII Semiconductor Corporation)（总裁：Nobumasa Ishiai，总部：千叶县千叶市；以下简称“精工半导体”）今天宣布，公司将于2018年1月5日将其公司名称变更为艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)。

精工半导体成立于2015年9月。通过日本政策投资银行（总裁兼首席执行官：Masanori Yanagi，总部：东京千代田区；以下简称“DBJ”）于2016年1月对公司的联合投资，精工半导体在原有精工电子半导体业务的基础上进一步部署和扩大了其业务。目前，精工半导体的股权结构为SII占60％、DBJ占40％，但SII将转让30％的股权给DBJ，2018年1月后DBJ将获得70％的股权。利用这一机会，精工半导体决定变更公司名称，进一步发展和扩大作为模拟半导体专业制造商的业务。

精工半导体在成功的历史发展中打磨出了低电流消耗、低电压运行和超小型封装技术的产品特点。精工将继续努力提升半导体产品的研发和和制造能力，同时力争通过并购、联盟等手段，成为全球行业领先的模拟半导体公司。

1.新公司名称和标识

[名称]

英文：ABLIC Inc.
中文：艾普凌科有限公司

[标识]

新公司的英文名称为ABLIC，是ABLE和IC（集成电路）的组合，表示半导体技术将不可能变成可能。公司标志由向上的箭头和黑色菱形符号组合而成，其中箭头表示增长，菱形表示IC。这也是公司英文名称的第一个字母A的形象，还表达了通过半导体促进整个社会发展的企业态度。

2.公司名称变更日期

2018年1月5日（预计）

3.公司简介

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