东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及储存装置株式会社今日宣布推出“TB67B000FG”，该产品是一款新型三相无刷风扇电机驱动器，适用于空调、空气净化器和其他家用电器以及工业设备。该新型驱动器是“TB67B000系列”的一款新增封装，它在单一封装内实现了高效的风扇电机驱动和降噪。

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TB67B000FG是一款正弦波电机驱动器IC，采用HSSOP34表面贴装型封装。样品发货即日启动。

风扇电机市场的增长导致对支持回流焊表面贴装型封装的需求不断增加，以保证更加高效的电路板制造。TB67B000FG采用HSSOP34表面贴装型封装，实现了这一目标。元件可自动安装至电路板上，提高了风扇电机的制造效率。此外，所需的安装面积比采用传统引线框架型封装‘HDIP30’封装的‘TB67B000HG’正弦波驱动器IC小大约53%。该新IC有助于电路板节省空间。

主要特性

1. 支持回流焊表面贴装的小型表面贴装型封装
   采用小型36引脚HSSOP封装（安装面积：17.5 × 11.93mm）。封装表面的散热焊盘改善散热。元件可自动安装至电路板上，因为该封装支持回流焊表面贴装。所需的封装面积比采用HDIP型封装（安装面积：32.8 × 13.5mm）的上一代产品小53%
2. 在单一封装内实现额定值为500V/2A的正弦波驱动。
   在单一封装内集成了正弦波电机控制IC和IGBT（额定值为500V/2A）。因此减小了安装面积和电路板布局的尺寸，有助于降低整体系统成本。
3. 避免了由噪声引起的故障。
   通过霍尔传感器输入端的锁存电路避免了由噪声引起的故障。内置数字和模拟滤波器实现更稳定的电机运行。
4. 内置错误检测功能
   集成了用于电机锁定检测的错误检测功能、实现功率控制的欠压锁定功能以及过热保护功能。

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关于东芝电子元件及储存装置株式会社

东芝电子元件及储存装置株式会社(TDSC)集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月从东芝公司完成拆分以来，我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。

公司遍布全球的1.9万名员工同心一致，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元（60亿美元）的年度销售额，致力于为全球人类创造更加美好的未来。
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东芝电子元件及储存装置株式会社：一款新型三相无刷风扇电机驱动器“TB67B000FG”，适用于空调、空气净化器和其他家用电器以及工业设备。（照片：美国商业资讯）