改变光谱宽度目标值，以应对IoT半导体需求的增加

栃木县小山市--(美国商业资讯)--半导体光刻光源的主要供应商Gigaphoton 株式会社（总部位于栃木县小山市，董事长兼总经理：浦中克己）宣布，公司已经开发出采用最新光学设计制造技术(=Cutting Edge Solution)的光谱宽度控制技术“hMPL”。“hMPL”已经在芯片厂家的实机测评中获得高度评价，今后或将用于最先进的半导体制造工艺。

在半导体光刻工程中，光谱宽度是最重要的参数之一。Gigaphoton的hMPL能够降低LNM（窄频帯域模块）的光学热负荷，将光谱宽度由原来的300fm缩小到200fm。同时，因引进了新的控制算法，有望将上限值扩大到450fm。
hMPL有两大优点。其一，光谱宽度比以往窄，对比度增强，程序窗口变大。其二，由于光谱宽度可以改变，因而可以调整曝光装置之间的对比差异。这一特点使之与IoT半导体制造一样，可有效地混合使用新旧曝光装置。基于这些优势，hMPL可以提高曝光过程的充裕度，优化过程，提高芯片的生产性能。
另外，hMPL将搭载于2017年末出厂的GT65A*上。

Gigaphoton董事长兼社长浦中克己先生表示：“今后随着IoT公司的发展，对半导体的需求也将增加，光谱宽度控制技术hMPL就是为了应对半导体需求增加而开发的。今后，我们将一如既往地采用最先进的技术来支持客户，为半导体产业做出贡献。”

如需查看有关*GT65A的新闻稿，请点击http://www.gigaphoton.com/ja/news/4938

Gigaphoton公司简介
Gigaphoton公司成立于2000年，作为一家激光器的供应商，自成立以来一直为全球的半导体生产厂商提供有价值的解决方案。Gigaphoton时刻以客户为中心，从产品研发到生产、销售及维护，为用户提供业界最高水准的支持。更为详细的介绍请您访问：www.gigaphoton.com。

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