－以很低的电流消耗实现高性能远距离通信－
东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出两款新IC——搭载内置闪速存储器的“TC35680FSG”以及“TC35681FSG”，这两款产品是该公司符合低功耗蓝牙(Bluetooth®)标准[1]的IC产品阵容中的最新产品。样品发货将于本月底启动。
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这些新IC支持低功耗蓝牙(Bluetooth®) Ver.5.0标准新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部数据传输速率。125kbps时的接收器灵敏度处于行业领先[2]水平，达到-105dBm，而发射块中的内置高效率功率放大器实现最高可达+8 dBm的发射功率。所有这些特性均有助于以很低的电流消耗实现远距离通信。
这些新IC搭载Arm® Cortex®-M0处理器，集成有支持Bluetooth®基带处理的256KB掩模型只读存储器(ROM)和用于处理Bluetooth®应用程序和数据的144KB随机存取存储器(RAM)。
此外，它们还配置有18端口GPIO接口，这些GPIO可以为SPI、I2C和UART各设置2个通道，因此有助于连接有各种外围设备的系统实现结构化。可对这些GPIO进行设置，从而实现唤醒功能、4通道PWM、5通道模数转换器接口以及远距离通信外部放大器（选件）控制接口等。
“TC35680FSG”配置有用于存储用户程序和独立操作中的各种数据的128KB闪速存储器，因此适用于各种不同应用，而且在独立操作中不需要外部非易失性存储器。因而有助于减少元器件数量，降低成本，缩小安装面积。
“TC35681FSG”未配置内置闪速存储器，需与外部非易失性存储器或主机处理器配合使用。该产品支持-40°至 +125°C的宽工作温度范围，因此非常适合于存在高温的应用场合。
这些新产品扩大了公司的产品阵容，确保东芝电子元件及存储装置株式会社能够为低功耗Bluetooth®产品与物联网设备的集成提供支持，以满足近年来物联网设备对高吞吐量和远距离通信日益增长的需求。随着具备宽工作温度范围的系列产品的推出，我们的产品也可以应用于各种工业应用并为用户持续提高产品价值。该公司计划在近期推出面向汽车应用的产品系列。
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主要特性 |
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低功耗： |
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11.0mA（3.0V时的发射器工作电流，输出功率：+8dBm，1Mbps传输速率下） |
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5.1mA（3.0V时的接收器工作电流，1Mbps传输速率下） |
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深度休眠时，100nA以下（3.0V时） |
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接收器灵敏度：-94.5dBm（1Mbps传输速率下），-105dBm（125kbps传输速率下） |
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发射功率：+8dBm至-40dBm |
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支持符合低功耗蓝牙(Bluetooth®) Ver.5.0标准的中心设备和外围设备 |
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内置GATT（通用属性配置文件） |
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支持GATT定义的服务器和客户端功能 |
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低功耗蓝牙(Bluetooth®) Ver. 5.0附加特性[3] |
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LE 2M PHY |
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LE Coded PHY（500kbps和125kbps） |
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LE Advertising Extensions |
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LE信道选择算法#2 |
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内置128KB闪速存储器（仅限TC35680FSG） |
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应用场合
信标标记、物联网设备和工业设备等需要远距离通信的应用。
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主要规格 |
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产品型号 |
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TC35680FSG |
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TC35681FSG |
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电源电压 |
1.9V至3.6V |
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1.8V至3.6V |
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发射操作时的电流消耗 |
11.0 mA（3.0V；输出功率：+8dBm，1Mbps传输速率下） |
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接收操作时的电流消耗 |
5.1mA（3.0V，1Mbps传输速率下） |
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深度休眠时的电流消耗 |
100nA以下(3.0V) |
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工作温度范围 |
-40至+85°C |
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-40至+125°C |
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封装 |
QFN40 5mm×5mm，0.4mm脚距 |
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无线通信 |
低功耗蓝牙(Bluetooth®) Ver.5.0， |
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CPU |
Arm® Cortex®-M0 |
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发射器输出功率 |
+8dBm至-40dBm (+8、+7、+6、+4、0、-6、 -20、-40dBm） |
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接收器灵敏度 |
-94.5dBm（1Mbps传输速率下），-105dBm（125kbps传输速率下） |
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配置文件 |
HCI（主机控制器接口）、GATT（通用属性配置文件），包括服务器和客户端功能 |
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接口 |
UART（2通道）、I2C（2通道）、SPI（2通道）、 |
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闪速存储器 |
128KB |
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无 |
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其他功能 |
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直流-直流转换器 稳压器 通用模数转换器（5通道） 用户程序功能 主机设备唤醒信号 PWM功能（4通道） |
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注：
[1]：由Bluetooth® Ver.5.0定义的低功耗通信技术。
[2]：截至2018年1月9日，在蓝牙IC行业。东芝电子元件及存储装置株式会社调查。
[3]：有关Ver.5.0标准新增特性的详细信息，请参见Bluetooth®核心规范。
* Bluetooth®文字商标和标志是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。
* 本文提及的所有其他公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。
如需了解有关这些新产品的更多信息，请访问：
TC35680FSG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35680FSG-001®ion=apc&lang=en
TC35681FSG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681FSG-001®ion=apc&lang=en
有关东芝Bluetooth®无线技术IC的更多信息，敬请访问：
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html
客户垂询：
混合信号集成电路销售与营销部
第二销售和市场营销组
电话：+81-44-548-2876
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月从东芝公司完成拆分以来，我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。
公司遍布全球的1.9万名员工同心一致，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元（60亿美元）的年度销售额，致力于为全球人类创造更加美好的未来。
有关公司的更多详情，请访问https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html
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东芝电子元件及存储装置株式会社：“TC35680FSG”，符合低功耗蓝牙(Bluetooth)标准的IC产品阵容中的最新产品。（照片：美国商业资讯）
