这家领先的分立器件半导体公司再融资得到了全球多家主要银行的支持

荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--分立元件、逻辑元件和MOSFET元件的全球领导者Nexperia今天宣布，该公司已成功完成对现有信贷的再融资，获得了等值8亿美元的优先信贷额度，其中包括很大比例的循环信贷额度。所得款项将用于偿还现有的未偿债务和支持未来发展的资本开支。

这笔贷款由作为全球协调行的美银美林和汇丰银行安排，由九家全球性银行组成的银团提供。这一笔再融资得到了Nexperia的两大股东建广资产和智路资本的全力支持，并以非常有吸引力的条款提供了灵活的融资方案，以支持Nexperia未来的进一步发展。

Nexperia首席执行官Frans Scheper评论道：“这是Nexperia首次作为一家独立公司走向资本市场，所以我们对市场的热烈响应感到非常高兴。对未偿还债务进行再融资将使我们能节余大量资金，让我们拥有更大的灵活性。而额外的信贷将使我们能够对新设施和制造技术进行投资，以全力追求我们的远大目标。”

Nexperia是总部位于荷兰的全球分立器半导体组件制造商。该公司正在投资增加其产能和市场份额，最近对位于中国广东的封测厂进行了实质性扩充。

关于Nexperia

Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET元件的专业制造商，其前身为恩智浦的标准产品部门，于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体元件，年产量超过900亿颗，其很多产品系列符合汽车产业的严格标准。Nexperia工厂生产的小型封装也是业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还是同类品质之最。

五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有逾11,000名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。

Nexperia：效率取胜。

Contacts

Nexperia
Petra Beekmans，传播与品牌建设负责人
电话：+31 6 137 111 41
电邮：Petra.beekmans@nexperia.com
或
代理：BWW Communications
Nick Foot，总监
+44-1491-636393
Nick.foot@bwwcomms.com