与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50%
东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。
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新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。
此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA[3]。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。
应用场合
- 电源电路（整流和回流预防等）
特点
- 低正向电压：VF=0.56V（典型值）@IF=1.0A
- 低反向电流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
- 小型表面贴装型封装：利用US2H(SOD-323HE)封装实现高密度安装。
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主要规格 |
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(@Ta=25°C) |
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产品 型号 |
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绝对最大 |
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电气特性 |
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封装 |
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反向 VR (V) |
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平均 整流 电流 IO (A) |
正向电压 VF 典型值 (V) |
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反向 电流 IR 最大值
@VR=60 (μA) |
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@IF=0.5 |
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@IF=1 |
名称 |
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尺寸 典型值 （毫米） |
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CUHS10F60 |
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60 |
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1.0 |
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0.46 |
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0.56 |
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40 |
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US2H (SOD-323HE) |
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2.5x1.4 |
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注：
[1] 安装于FR4电路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，铜垫：645mm2）
[2] 绝对最大额定值：VRRM=60V，IF(AV)=0.7A
[3] 测试条件：反向电压VR=60V
[4] 绝对最大额定值：VR=40V,IO=1.0A
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东芝：一款采用US2H新封装的新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。 （照片：美国商业资讯）
东芝：CUHS10F60效果图（图示：美国商业资讯）
