显著改善全球半导体晶圆厂的良率和工具正常运行时间

明尼阿波里斯--(美国商业资讯)--全球领先的高精度3D传感技术解决方案开发商和制造商CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE)宣布，该公司将在SEMICON Taiwan国际半导体展#L312展位展示其搭载新型ParticleSpectrum™软件的下一代300毫米空气颗粒传感器(Airborne Particle Sensor™)技术(APS3)，该展会将于9月5至7日在台北南港展览馆(Nangang Exhibition Center)举行。

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CyberOptics的WaferSense® APS3通过无线检测、识别和监测空气颗粒，提升半导体晶圆厂的设备安装和长期良率。APS3现采用更轻薄的外观，且可轻松通过半导体工具，提供领先的精度和灵敏度，备受设备和工艺工程师的青睐。

CyberOptics总裁兼首席执行官Subodh Kulkarni博士表示：“我们的空气颗粒传感器已被全球半导体晶圆厂广泛采用。我们已进一步提升他们所仰赖的技术，以显著改善良率和工具正常运行时间。”

APS3解决方案采用ParticleSpectrum软件——一种全新的触摸式界面，具有用户友好的功能，可轻松读取、记录和查看所有规格的空气颗粒的数据，以及实时看到清洁、调整和修补效果。

在SEMICON Taiwan国际半导体展期间，CyberOptics还将展示专有的3D超高分辨率多反射抑制(MRS)传感器技术，该技术能够精确识别并抑制由发光元件和表面引起的反射。有效抑制多反射对于高精度测量至关重要。MRS传感器将精度和速度完美结合，广泛应用于表面贴装技术(SMT)、计量和半导体市场的检测和测量。这种用于后端检测应用的一流的超高分辨率技术非常适合需要最高精度的IC封装、晶圆凸块检测和中端半导体应用。

如需了解有关全系列CyberOptics解决方案的更多信息，请访问www.cyberoptics.com。

关于CyberOptics

CyberOptics Corporation (www.cyberoptics.com)是一家全球领先的高精度传感技术解决方案开发商和制造商。CyberOptics传感器被应用于SMT、半导体及计量市场，可显著提高产量和生产力。公司已利用其前沿技术在战略上将自身定位成高精度3D传感器领域的全球领先企业，这让CyberOptics能够进一步增加公司向关键垂直市场的渗透。CyberOptics总部位于明尼苏达明尼阿波利斯，公司通过在北美、亚洲和欧洲的工厂开展全球运营。

有关该公司预期业绩的陈述为前瞻性陈述，因此会受到风险和不确定性的影响，包括但不仅限于：全球SMT和半导体资本设备产业的市场条件；公司产品订单和出货时间，尤其是支持MRS的3D AOI系统；该公司产品销售尤其是其SMT系统所面临的不断加剧的价格竞争和价格压力；来自该公司OEM客户的订单水平；满足客户订单要求所需的零部件供应情况；预期的产品开发挑战；全球事件对该公司销售的影响，其中多数来自国外客户；电子市场技术的快速变化；竞争对手推出的新产品和定价情况；能否成功把握我们的3D技术计划机会；我们的SQ3000 3D CMM 系统、中端半导体检测传感器和CyberGage360的市场接受度；针对第三方的高昂且耗时的知识产权侵犯诉讼；以及在该公司向美国证券交易委员会提交的文件中所规定的其他因素。

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CyberOptics
Carla Furanna, 952-820-5837
cfuranna@cyberoptics.com

WaferSense空气颗粒传感器(APS3)（照片：美国商业资讯）

用于IC封装检测的MRS传感器（照片：美国商业资讯）

用于晶圆凸块检测的MRS传感器（照片：美国商业资讯）