取代较大的 SO8 和 SOT223 封装器件

奈梅亨 -- (BUSINESS WIRE) --

Nexperia公司， 作为分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件方面的全球领导者，今日宣布推出业界首款符合 AEC-Q101 标准的 MOSFET，额定工作温度高达 175°C，并采用了兼容 AOI 的 DFN2020 封装（DFN = 分立扁平无引脚）。而且，这些新器件的尺寸仅为 2 mm x 2 mm，比 SOT223 和 SO8 封装更小更轻，但具有类似的电气和热性能。

很多无引脚封装无法使用 AOI 技术进行检测，因此 Nexperia 率先开发了具有侧面可湿性侧翼 (SWF) 的 DFN2020 封装，允许自动光学检测 (AOI) –汽车行业采用的关键要求。具有侧面可湿性侧翼的封装现已成为通过验证并获得认可的解决方案。

Nexperia 小信号 MOSFET 产品经理 Malte Struck 表示：“具有侧面可湿性侧翼的 DFN 封装引起了汽车制造商巨大的关注，因为它既节省空间又可允许自动检测。我们的新型 175°C 部件将用于发动机罩下应用，特别是在发动机或变速箱附近。独特的汽车级 MOSFET 产品可耐受 175°C 高温，并采用侧面可湿性侧翼，使 DFN2020 还适用于各种中等功率的汽车应用。”

新的汽车级器件扩展了 Nexperia 的中低功率 MOSFET 产品组合。该系列器件现提供 6 个品种 40 V 和 60 V 器件，具有更高的额定温度和汽车认证，导通电阻 RDS(on) 低至 20mΩ 至 40mΩ。

有关新型 DFN2020 MOSFET (BUKxxx) 的更多信息，包括产品规格和数据规格表，请访问

https://efficiencywins.nexperia.cn/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html

关于 Nexperia

Nexperia 是全球领先的分立器件、逻辑器件与 MOSFET 器件的专业制造商，前身为恩智浦的标准产品部门。本公司于 2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达 900 亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia 工厂生产的微型封装也是业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。

五十多年来，Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。

Nexperia：效率取胜。

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