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第四届智能硬件创新创业互动论坛-- 5G 和射频前端技术及应用

发布时间:2019-02-21 15:30


主办单位:华强电子网,麦姆斯咨询,华强智造

 

协办单位:华强旗舰、《华强电子》杂志、上海传感信息科技有限公司

 

官方媒体:《华强电子》杂志、麦姆斯咨询

 

 

一、论坛简介

5G(第五代移动电话行动通信标准),也称第五代移动通信技术。全球移动数据流量正在以惊人的速度逐步增长,从2017年到2022年,预计复合年增长率将超过40%。手机将成为5G技术成熟和实施的首选平台。而射频技术是手机射频前端设计中需要的核心技术,射频一直以来被认为电子设计中最有挑战的领域。未来数年,5G时代携射频前端产业带来的颠覆性体验将是非常令人兴奋的。

对此,华强电子网、麦姆斯咨询、华强智造联合举办“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G 和射频前端技术及应用”。通过对 5G 技术标准化和应用场景,智能手机在 5G 时代对射频前端模组的要求,以及射频前端模组及核心元器件的技术和应用等方面深入分析,带您领略 5G 时代射频前端产业“航程”的美好前景!

 

 

二、论坛时间与地点(交通指南)

时间:2019年3月28日(周四) 13: 30-17: 30

 

地点:深圳圣廷苑酒店2 层 多功能厅

 

地址:深圳市福田区华强北路4002号

 

地铁交通:龙岗线(3号线)/西丽线(7号线)--华新站C出口(左拐即可到达深圳圣廷苑酒店主楼)

 

 

三、报名链接:

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

 

 

四、论坛规模与参会嘉宾

预计规模:150人

 

参会嘉宾:相关5G系统厂商,智能手机厂商,封装厂商,手机频射模组企业,射频开关厂商,滤波器厂商,天线调谐器厂商等企业高层及代表,相关政府部门及协会人员,媒体代表等;

 

 

五、论坛日程:

 

 

 

六、嘉宾演讲内容

1.演讲一:5G终端射频前端系统及器件设计挑战

讲师:Qorvo市场策略部高级经理陶镇

演讲大纲:

阐述及分享5G终端给射频前端系统设计和器件设计带来的全新挑战,其中包括新的3.5GHz和4.8GHz频段的引入;重耕的2.6GHz TDD频段以及中低频的FDD频段;新的下行4x4MIMO;上行2x2MIMO;以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。

 

2.演讲二:5G时代射频产业新机遇及挑战

讲师:紫光展锐科技有限公司 高级市场总监 周亚来

 

演讲大纲:

1)5G带来的新市场新应用及市场规模,发展趋势和节奏。

2)5G新技术带来了射频技术的新要求,新技术,新机会及新的挑战。

3)如何在5G的新机会中,发展国产射频芯片并形成新的格局。

 

3.演讲三:应用于5G的晶圆级封装集成技术

讲师:华天科技(昆山)电子有限公司 副总经理 于大全

 

演讲大纲:

论述对于5G具有应用潜力的晶圆级封装技术,包括WLCSP,硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)以及晶圆级扇出技术(WL-FO)。演讲深入介绍华天科技(昆山)电子有限公司研发的硅基扇出型封装技术,以及基于硅基扇出技术的毫米波芯片封装研发与产业化进展。

 

4.演讲四:5G NR Sub-6G智能手机天线调谐器芯片的应用与挑战

讲师:迦美信芯通讯技术有限公司 董事长兼CTO 倪文海

 

演讲大纲:

随着全屏智能手机和5G手机时代的到来,天线的空间进一步被压缩。为了改进和提高天线的接收灵敏度TIS和发射效率TRP,天线调谐器是必须有的关键芯片。一部手机,主集,分集或者手机中部都可以放置多个不同耐压级别的天线调谐器。根据2018年的Yole市场报告,天线调谐器的市场规模从2017年的4.63亿美金增长到2023年的10亿美金,是个不会被大芯片集成的一个细分专业芯片市场。

天线调谐器的最主要指标是:Ron,Coff和Roff和耐压。一般每根天线,接近天线末端,会有一颗高耐压80V的天线调谐器;在天线的馈点附近是一颗中压45V的天线调谐器。一般来说,高耐压,Ron就会变大,所需要的芯片面积也是快速变大,以至于要使用Flip Chip芯片封装,整体的成本会变高,而且备货周期也会加长。另外,Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79频段)的高频的挑战,调谐器要提供低插损的频率相应,也是需要更入微的设计考虑。

迦美信芯,具备独特的IC层面的设计技术,并通过SOI CMOS工艺厂家的深度合作,在满足一定高耐压的情况下,可以把芯片的面积做到小而极致,以至于可以使用比较主流和低成本的QFN封装封成高性能,高耐压的天线调谐器。另外迦美信芯使用空体(AIR GAP)CMOS工艺技术,把Coff做到最小,同时保持小的Ron。

 

5.演讲五:5G射频前端量产测试挑战以及趋势

讲师:National Instruments  半导体事业发展部经理 牛学文

 

演讲大纲:

1)随著5G市场快速发展,基站以及UE/CPE相关的芯片陆续面临如何进行量产测试的挑战,如何能兼顾技术上的需求,确保产品质量,以及量产成本和维护的考量,成为主要5G相关的半导体供应链都在研究的课题。

2)以NI在市场上独特的优势,同时深入5G的技术研发以及量产,提出NI对于量产测试的看法以及方案。

 

6.演讲六:基于RFMEMS开关的可调谐器件在5G射频前端的应用

讲师:苏州希美微纳技术有限公司 创始人/首席科技顾问 刘泽文

 

演讲大纲:

1)介绍基于RFMEMS开关的可调谐器件在5G前端的应用。主要包括RFMEMS开关、可调谐电容、可调谐电感等。

2)针对5G移动通信,提出了一种新颖的采用可调电感和电容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可调谐双频 PIFA 天线的两个频率范围分别为 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz,可以完全覆盖中国 2G/3G/4G 频谱。在5G 移动通信中有重要的应用前景。

 

7.演讲七:智能硬件知识产权的风险与挑战

讲师:超凡知识产权服务股份有限公司 资深检索分析师 汪婵

 

演讲大纲:

1)企业知识产权风险概述

2)国内外知识产权环境变化

3)专利侵权行为及其影响

4)典型的专利侵权场景

5)风险应对

8.演讲八:待定

讲师:哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院院长张钦宇

 

演讲大纲:

待定

 

 

七、师资介绍

陶镇,毕业于南京大学电子工程专业。曾在安捷伦和Avago担任应用工程师和市场营销职位。于2011年加入TriQuint(2015年TriQuint 和RFMD合并为 Qorvo,),目前担任Qorvo移动产品亚太区战略市场高级经理,其关注领域为手机射频前端组件。

 

周亚来,硕士,曾就职于海思半导体、飞兆半导体(仙童),目前就职于紫光展锐(展讯通信)。规划并管理了超过4个100M级别出货的智能手机平台芯片,包括3G智能手机时代出货超150M的平台,以及4G时代出货超过100M的2代产品。

 

于大全,博士,毕业于大连理工大学。先后在德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展研究工作。2010-2015年,任中国科学院微电子研究所研究员,博士生导师。目前担任国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,IEEE高级会员。针对8/12吋TSV转接板技术开展了系统研发,开发了3D WLCSP技术,产品应用于华为P10等旗舰手机,领导开了硅基扇出晶圆级封装技术,发表学术论文150多篇,已授权发明专利50多项。

倪文海,博士,毕业于美国佛罗里达大学,第七批国家千人计划领军型人才,曾经参与美国哈里斯半导体公司的第一代WiFi芯片设计,在美国RFMD(现Qorvo)任资深工程师,研发过销售额上亿美元的手机射频收发芯片。在中国第一家射频芯片公司,担任技术总监,曾带队研发出高性能的TD-SCDMA收发芯片套片,其成果发表在旧金山ISSCC峰会上。目前在迦美信芯,担任董事长兼CTO,领导设计并生产高性能,高耐压的天线调谐器。同时积极研发MIPI多掷SOI开关,与SAW/BAW厂家合作,设计高集成度的手机射频前端芯片。2007年2月在旧金山IEEE国际固态电路峰会ISSCC上,发表中国大陆第一篇系统级的射频芯片技术论文。2012年在中国北斗导航射频芯片领域,占据超过50%的市场份额。同年被评上国家千人计划领军人才。 2017年倪博士所带领的团队,研发出低成本高性能的射频开关,每月出货量达5千万颗。 2018年开始与SAW/BAW滤波器厂商合作,提供高性能低成本的MIPI接口射频SOI开关,并研发出整全的45V和80V的高性能,高耐压的天线调谐器芯片。

 

牛学文,硕士,毕业于台湾清华大学。目前担任National Instruments区域销售经理、大中华区半导体事业发展经理。

 

刘泽文,博士,毕业于巴黎第十一大学,早年就读于中国科技大学物理系。曾任清华大学微电子学研究所器件研究室副主任,研究所副所长等职。长期从事MEMS传感器和射频MEMS研究,负责过多项国家973项目、国家自然科学积极项目和省部级产业化项目。2013年创立苏州希美微纳技术有限公司。曾作为参与者获的国家科技进步一等奖、清华大学优秀博士生导师、姑苏领军人才等称号。发表学术文章近200篇,拥有发明专利近50项。

 

汪婵,硕士。原华为终端产品线PRB(Patent Review Board)项目组成员,具有多年专利相关工作经验,包括专利检索、专利挖掘、专利申请(个人申请专利近30件)、专利分析、制作Claim Chart经验,熟悉专利工作流程。对接产品部门的专利工作,参与技术立项及技术创新idea、申请文件的评审,推进业务部门专利申请进展,协助研发人员申请专利;负责的技术领域主要涉及:互联网应用、移动终端应用功能、云计算、终端安全、生物特征识别、可穿戴设备。擅长专利侵权分析及专利价值评估,参与专利运营、专利收购工作,负责重要专利挖掘工作,盘点公司价值专利及主动sourcing对应特定功能的目标专利,精通Claim Chart的制作,处理专利包数件,参与公司级诉讼项目2个,以技术专家身份支持专利诉讼工作,识别输出诉讼级专利及谈判级专利。擅长分析特定领域业界专利,发掘市场趋势与技术趋势间空白,识别创新机会,输出技术趋势报告及可专利点,为专利布局和专利收购作出指导,为产品线研发方向提供决策

 

张钦宇,哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院院长,长期致力于空间通信、无线通信领域的教学科研工作,2015年获国家杰出青年科学基金,成为哈工大及深圳市通信领域获得此项基金资助的第一人。同年入选国家科技部中青年科技创新领军人才。

 

八、联系我们:

1)报名参会:胡友明戴秀如

电话:0755-83753113、0755-83753116

手机:17727537823、13715151660

邮箱:huyouming@hqew.com、daixiuru@hqew.com

报名链接:

https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735

 

2)赞助联系:于宏达郭蕾

电话:0755-83753140、0510-83481111-882

手机:13642344967、13914101112

邮箱:yuhongda@hqew.com、GuoLei@MEMSConsulting.com

 

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