东京--(美国商业资讯)--存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货，该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存，专门为消费类应用设计。
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e-MMC产品为嵌入式闪存，在单一封装中集成了闪存芯片和控制器。
本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D闪存嵌入式产品，扩大其闪存产品的产品阵容，不断提高其市场领先地位。
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主要规格 |
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接口 |
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符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标准的 |
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存储密度 |
16GB、32GB、64GB、128GB[2] |
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电源电压 |
2.7-3.6V（内存核心） |
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总线宽度 |
×1 / ×4 / ×8 |
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工作温度范围 |
-25℃至+85℃ |
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封装 |
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153Ball FBGA |
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新产品系列 |
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产品名称 |
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容量 |
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封装 |
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批量生产 |
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THGAMRG7T13BAIL |
16GB |
11.5×13.0×0.8mm |
2019年第三季度（7-9月） |
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THGAMRG8T13BAIL |
32GB |
11.5×13.0×0.8mm |
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THGAMRG9T23BAIL |
64GB |
11.5×13.0×0.8mm |
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THGAMRT0T43BAIR |
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128GB |
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11.5×13.0×1.0mm |
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注
[1] 由JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。该新产品还支持命令队列和安全写入保护功能，在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。
[2] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定，而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素，用户可用容量会减少，根据不同的主机设备和应用，用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。
* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。
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东芝存储器株式会社：采用BiCS FLASH(TM) 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品（照片：美国商业资讯）
