有助于解决系统级瓶颈问题，提升人工智能解决方案效率
中国上海，2019年8月7日 -芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000，这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构(Tensor Processing Fabric)技术提供卓越的神经网络推理性能，具有业界领先的能耗效率（TOPS/W）和面积效率（平方毫米/瓦），可扩展的计算能力范围从0.5TOPS（ 每秒万亿次运算）到几百TOPS。
VIP9000采用Vivante最新的VIP V8 NPU架构。芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示，VIP V8架构提高了数据分配的灵活性和处理核心的可配置性，可适应现代神经网络（例如1x1、Nx1、1xN、depth wise）中的各种滤波器(filter)形状和大小。VIP9000通过基于设计选择（INT8、INT16、Float16、Bfloat16）的不同数据格式实现神经网络推理。VIP9000还能以原生方式支持混合量化（将神经网络操作之间的数据格式相混合）。
戴伟进表示：“神经网络技术正不断发展和演进，在计算机视觉、超分辨率像素处理以及音频和语音处理方面有着大量而全面的应用。短短几年内，已有超过25家公司获得了VIP技术的独立授权，并在多种应用中使用了这一技术，包括可穿戴设备和物联网(IoT)设备、网络摄像机、监控摄像头、智能家居和电器、移动电话、笔记本电脑、汽车（高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶）和边缘服务器等，充分证明了这些产品和技术的需求。”
与视觉，语音，图像处理或AIoT相关的行业领域和公司将受益于VIP9000。对于智能家居和AIoT应用，VIP9000提供多款高度优化的高精度识别引擎。该版本包含以下新功能：
- 更灵活的数据分配器和处理核心配置器：在现代神经网络模型中为各种滤波器形状和大小带来高MAC利用率；
- Bfloat16新数据格式支持：除现有的INT8、INT16和Float16支持之外，Bfloat16还为AI训练提供更高的精度；
- FLEXA API支持：一种软硬件协议，可在多个像素处理IP块之间实现高效数据通信。搭载芯原ISP、视频编解码器(CODEC)、NPU或符合FLEXA API的第三方IP的系统可以运行AI应用，减少DDR流量和低像素处理延迟，适用于通过多IPS运行的应用程序；
- 为加速常用AI应用程序而设计的任务专用引擎：支持人脸检测、人脸识别、人脸特征点检测、对象检测和AI语音。得益于VIP9000的原生多任务、多场景支持，一个或多个引擎可在VIP9000内与用户定义的AI程序并行运行。
VIP9000支持所有热门的深度学习框架（TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、DarkNet、ONNX、NNEF、Keras等）以及OpenCL和OpenVX等编程API。此外，VIP9000架构还能以原生方式支持神经网络优化技术，例如量化、修剪和模型压缩。通过Vivante ACUITYTM SDK的离线转换，或者通过Android NN、NN API或ARM NN的在线解释，AI应用程序可轻松移植到VIP9000平台。
戴伟进表示：“我们很自豪成为市场领导者，恩智浦(NXP)和博通(Broadcom)采用我们的技术、SiPaaS平台、原始设备制造商(OEM)和供应商关系来推动进一步发展。我们的被授权方已经将Vivante NPU整合到超过50个系统级芯片(SoC)设计中，在充满竞争的市场中充分验证了我们的想法和技术。”
Jon Peddie Research总裁Jon Peddie博士表示，计算机行业自PC诞生以来最重要的发明就是人工智能和机器学习。 “它将彻底改变我们的生活。它可以在IBM和Google的巨型机器中实现，也可以在使用芯原神经网络处理器制造的微型芯片中实现。到2020年，如果没有我们的AI助手，很难想象我们将如何生活。”
关于芯原
芯原是一家芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为新兴和成熟半导体厂商、OEM、ODM以及大型互联网和云平台提供商等客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante® 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案，由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro® 视频编解码器以及显示控制器组成，为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP® 技术的解决方案，已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过800人。了解更多信息，请访问www.verisilicon.com。
