XFMEXPRESS技术同时具备强大的尺寸、性能和可维护性优势，重新定义了超强移动性和嵌入式应用的存储
东京--(美国商业资讯)--全球存储器解决方案领导者东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)今天宣布推出XFMEXPRESS™，这是一项针对使用PCIe®连接的NVMe™可移动存储器设备的新技术。XFMEXPRESS技术采用新的外形和创新的插座，提供无与伦比的特性组合，以求革新超薄PC、物联网设备和各种嵌入式应用。由于认为需要一种新的可移动存储类别，东芝存储器便利用其在单封装存储器设计方面的广泛背景开发了XFMEXPRESS技术，该技术提供以下关键特性：
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前所未有的可维护性
XFMEXPRESS技术将可维护性放在首位，支持易于维护或升级的小型存储设备和SSD。XFMEXPRESS技术融合了坚固、紧凑的封装和可移动存储能力和灵活性，有助于减少技术障碍和设计限制。
移动友好型尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但性能强大，外观轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面积仅252mm2[1]，可以在不牺牲性能或可维护性的情况下，优化超紧凑的主机设备的安装空间。由于这种最小化的Z高度，XFMEXPRESS外形非常适合轻薄型笔记本电脑，并为下一代应用和系统创造了新的设计可能性。
领先的性能
XFMEXPRESS技术专为速度而设计，它实现了PCIe 3.0和NVMe 1.3接口，具有4个通道(4L)，单向支持高达4GB/s的理论带宽，以及单向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技术具有业界领先的性能表现和持久的外形，是现有技术强有力的替代，可实现卓越的计算和娱乐体验。
面向未来的灵活设计
XFMEXPRESS技术提供了可经得起时间考验的必要灵活性和可扩展性。它同时支持PCIe 3.0和4.0，可配置2L到4L，设计为可部署当前和未来3D闪存尺寸，以确保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的产品能够随市场而扩展。
创新的插座
XFMEXPRESS技术的独特设计提供优化的功能、稳健性以及专门设计的插座，可提升易用性和热效率。
东芝存储器将于8月6日至8日在加州圣克拉拉举行的闪存峰会(Flash Memory Summit)第307号展位现场演示XFMEXPRESS解决方案。更多信息请访问https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/。
(1) 22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驱动器 + 插座
(2) 基于PCIe规范的理论速度，PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。东芝存储器株式会社定义1千兆字节(GB)为1,000,000,000字节。
- PCIe是PCI-SIG的注册商标。
- NVMe是NVM Express, Inc.的商标。
- 所有其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
关于东芝存储器集团
东芝存储器集团是全球存储器解决方案领导者，致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存，2017年4月，东芝存储器集团由东芝公司分离出来。东芝存储器集团开创了最先进的存储器解决方案和服务、丰富了人们的生活、拓展了社会的空间。创新的3D闪存技术BiCS FLASH™打造适于诸多高密度应用的未来存储器，其中包括了高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。东芝存储器集团将于2019年10月1日正式更名为铠侠(Kioxia)。如需了解关于东芝存储器集团的更多信息，敬请访问：https://business.toshiba-memory.com/en-jp/。
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XFMEXPRESS (TM)（照片：美国商业资讯）
