基于Samsung Foundry 28纳米FD-SOI的莱迪思Nexus平台提供解决方案、架构和电路级创新，以支持低功耗边缘应用

俄勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--低功耗可编程解决方案的领先供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今日宣布推出其新的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)平台Lattice Nexus™。该平台的构建旨在提供低功耗性能，以造福广泛应用的开发人员，包括面向物联网(IoT)的人工智能(AI)、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G基础设施和工业/汽车自动化等。莱迪思Nexus在解决方案、架构和电路等任何设计层面均实现创新，并以显著降低的功耗提供更高的系统性能。

莱迪思半导体研发公司副总裁Steve Douglass表示：“莱迪思Nexus平台通过边缘AI推理和传感器管理等当下技术趋势所要求的低功耗性能，增强FPGA的并行处理和再编程能力。该平台还加快了莱迪思发布未来产品的速度。此外，莱迪思Nexus平台还提供针对高增长应用的易于操作的解决方案堆栈，即便客户不是FPGA设计专家，也可以帮助他们更快地开发系统。”

为了提高客户的易用性，莱迪思Nexus平台提供创新的系统级解决方案，该解决方案将设计软件和预先设计的软IP块与评估板、套件和参考设计相结合，让他们能够更快地构建系统。这些解决方案针对嵌入式视觉等主要增长应用领域，涵盖传感器桥接、传感器聚合和图像处理等解决方案。

莱迪思Nexus平台具有创新的架构功能，可在业界领先的低功耗条件下优化系统性能。例如，该平台的优化型DSP块和更高的片上存储容量可实现AI推理算法等低功耗计算，并且在功耗比莱迪思旧版本FPGA减半的情况下运行速度提高一倍。

莱迪思Nexus还使用创新的电路设计为客户提供主要功能，包括可编程功耗性能优化和针对即时接通型应用的快速配置。

莱迪思Nexus是基于三星(Samsung)的大容量28纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)工艺技术开发的。与bulk CMOS相比，这项创新技术使晶体管漏电率下降50%，是用来提供低功耗莱迪思Nexus平台的最佳技术。

Samsung Foundry营销副总裁Ryan Lee表示：“我们很高兴与莱迪思合作，将Samsung Foundry 28FDS制造工艺技术的优势带入低功耗FPGA市场。通过将他们在FPGA架构设计方面的创新和专业知识与我们行业领先的差异化代工技术相结合，莱迪思将在未来几年继续巩固其在低功耗FPGA领域的领导地位。”

垂询详情，敬请访问www.latticesemi.com/LatticeNexus。此外，有关Lattice Nexus的更多信息的网络直播将于2019年12月10日太平洋标准时间(PST)下午1点开始。请访问www.latticesemievent.com注册参加此次网络直播。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可编程解决方案的领先供应商。我们致力于解决从边缘到云涵盖整个网络的客户问题，涉及日益发展的通信、计算、工业、汽车和消费市场。我们的技术、长期关系和一流的支持承诺，让我们的客户能够快速、轻松地释放创新能力，构建智能、安全、互连的世界。

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