有助于Boyd在快速增长的半导体行业拓展创新能力

加州圣何塞--(美国商业资讯)--全球领先的工程材料和热管理技术创新者Boyd宣布，公司已收购Sensata (NYSE:ST)的热测试和控制业务。

该业务专门设计和制造对高端逻辑和存储半导体的热测试过程至关重要的先进热控制系统、适配器和插座。Boyd拥有服务全球领先半导体公司的悠久历史。此次收购补充了Boyd现有的热管理业务，包括空气和液体冷却的热管理技术。

Boyd致力于为5G、超大规模数据中心、电动交通和人工智能等应用中使用的高性能半导体设计和制造复杂的热解决方案。此次收购将为Boyd带来对生产高端存储和逻辑器件至关重要的先进控制和热测试系统，扩大公司为当前半导体客户提供的服务范围。

Boyd首席执行官Doug Britt表示：“此次收购对Boyd而言是一笔顺理成章的交易，将拓展我们为领先半导体公司提供的热解决方案组合。收购将为我们带来Sensata在热测试和控制领域的高级技术专家、材料科学家和解决方案，有助于Boyd在快速增长的半导体行业扩大影响力。”

被收购的业务将在Boyd品牌下运营。Boyd在提供备受信赖的创新方面已有近百年的历史。我们已经完成了对该业务的收购，但在韩国的收购尚须获得监管部门的惯例批准。

关于Boyd

Boyd是值得信赖的可持续解决方案的全球创新者。我们的解决方案使客户的产品更优质、更安全、更快速、更可靠。我们的创新工程材料和热解决方案推动了客户的技术，使5G基础设施和全球前沿数据中心实现性能最大化；提高了电动和自动驾驶汽车的可靠性和续航里程；提高尖端个人医疗保健和诊断系统的准确性；助力性能关键型飞机和国防技术；并加速下一代电子产品和人机界面的创新。Boyd全球大规模制造业的核心是通过可持续的、可扩展的、精益的、战略性的区域运营保护环境，减少浪费，并减少碳足迹。我们赋能员工，发掘员工的潜力，并激励员工以诚信和责任感做正确的事情，为客户的成功而奋斗。

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