印度班加罗尔--(美国商业资讯)--半导体行业领先的工程解决方案提供商Tessolve (www.tessolve.com)已收购专注于物理设计解决方案的Pico2Femto Semiconductor (P2fsemi)。

对P2fsemi的收购显著补强了Tessolve从RTL到GDSII签发的专用集成电路(ASIC)设计产品，并增强了Tessolve的全包式后端设计专长。过去几年里，Tessolve率先推出了从设计到测试封装部件的多款统包式解决方案，逐渐发展成为首屈一指的独立半导体工程解决方案提供商。

P2fsemi拥有100多位物理设计专家，其设计专长支持3纳米技术节点，可帮助客户一次性完成硅晶设计。P2fsemi有能力对高速和复杂IP以及复杂的低功耗片上系统(SOC)进行从顶层实施到签发的固化。P2fsemi将补强和完善Tessolve现有的硅前设计解决方案。

P2fsemi首席执行官Balaji Prabhakar表示：“两家公司有着一致的愿景，此次合并将为所有利益相关者、客户和员工创造重大机遇。加入Tessolve后，我们将能够为新的和更大的全球客户群提供世界一流的工程解决方案，为现有客户带来更多值，并在该地区培育更多高技能型工程人才。”

Tessolve首席执行官Srini Chinamilli评论道：“P2fsemi团队在先进工艺节点方面有着卓越的物理设计专长，是对我们提供先进硅设计解决方案的强大工程团队的有力补充。在我们朝着成为领先的硅和系统设计及产品化平台公司的愿景迈进过程中，我们将继续做出重要投资，成为客户的增值型工程合作伙伴。热烈欢迎Balaji的团队加入Tessolve大家庭！”

借助近期的增长和收购，Tessolve已迅速成为硅设计服务方面的重要合作伙伴。Tessolve秉持以人为本的核心价值观，为员工提供突破技术极限的机会，同时也不断帮助客户取得成功。

关于Tessolve

Hero Electronix旗下公司Tessolve是领先的工程服务/解决方案提供商，拥有全面的硅前和硅后专长，3,000多名员工遍布全球。Tessolve提供一站式解决方案，具备全面的软硬件能力，包括先进的硅和系统测试实验室。

Tessolve提供全面的统包式ASIC解决方案，涵盖设计和封装部件等。我们正积极投资于多项卓越研发中心计划，如5G、毫米波(mmWave)、高功率PMIC、HSIO、HBM/3D/Chiplets、系统级测试、先进验证方法等。

Tessolve还通过原始设计制造商(ODM)模式，提供嵌入式领域从概念到制造的端到端产品设计服务，在航空电子、汽车、数据中心/企业、工业/物联网和无线领域拥有深厚的应用专长。如需了解更多信息，请访问www.tessolve.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20221026005495/en/

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