专为网通及高算力应用所需1U刀锋服务器而生

台湾新北市--(美国商业资讯)--隶属SGH（Nasdaq：SGH) 控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM内存模块，为刀锋服务器专用VLP模组产品添增生力军。

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SMART Modular 世迈科技新型 DuraMemory^™ DDR5 VLP ECC UDIM 专为网通、电信、高密集运算和存储应用所需的 1U 刀锋服务器和刀锋机箱系统所设计，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代内存应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。

SMART Modular 世迈科技DRAM产品市场总监Arthur Sainio表示，“随着新一代 DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世迈科技希望提供多样的DDR5 VLP模块，满足客户在边缘运算、IIoT及其他类似应用对专用刀锋服务器的需求，让数据直接在本机进行处理。”

与DDR4相比，DDR5模块改善通道和电源管理架构，提供更低操作电压及更快的速度，并扩充至更高的密度。SMART Modular 世迈科技的 VLP ECC UDIMM（高仅18.75 mm）可以直立放置于1U 刀锋式服务器中并节省电路板空间，其高密度能力可在备有 12 条 DIMM 插槽的 1U 运算和存储刀锋系统中达到 384GB 容量。以速度来说，目前支持到 DDR5-4800，未来DDR5-5600也可望加入支援行列 。

此外，SMART Modular 世迈科技VLP ECC UDIMM内存模组也提供工业级宽温（-40° 至 + 85°C），让边缘运算和其他应用使用的1U服务器在极端条件下也能顺利运作 ，同时也提供加强功能，如抗硫化电阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART专利式固定夹片等 ，确保服务器在各种操作环境下皆能正常运作。

SMART Modular 世迈科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM 内存模组已开始供货。欲了解相关技术规格和订购信息，请联系SMART Modular世迈科技业务团队或e-mail 至 info@smartm.com。

*此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“DuraMemory”是SMART Modular Technologies, Inc.的商标。所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年，SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从尖端的技术到标准型和传统 DRAM 内存模块和闪存产品，我们皆可提供标准型、强固型和定制化的内存和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多信息请参考：www.smartm.com/ch

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SMART Modular 世迈科技新型 DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIM 专为网通、电信、高密集运算和存储应用所需的 1U 刀锋服务器所设计 (照片：美国商业资讯)