泰雷兹和高通联合推出全球首款通过GSMA（全球移动通信行业协会）安全认证的iSIM卡，可为智能手机节省内部空间，并实现灵活的远程可更新移动连接。
集成式SIM卡的外形尺寸对设备制造商极具吸引力，可助力其打造紧凑且具有成本效益的智能手机以及平板电脑、可穿戴设备等其他联网设备。
预计到2027年1，全球iSIM卡出货量将达到3亿，其有望成为SIM和eSIM市场的有力补充。
巴黎拉德芳斯--(美国商业资讯)--行业创新的领导者—泰雷兹和高通技术公司宣布，双方在第二代骁龙8移动平台上完成了全球首款可商业部署的iSIM卡（集成式SIM卡）的认证，实现了在智能手机主处理器中内置SIM卡功能。此次GSMA安全认证2证实，iSIM卡具有与最新一代嵌入式SIM卡（eSIM）完全相同的高标准的网络安全机制和“随时随地”的灵活连接。
全新的iSIM卡可以为设备制造商提供更多机会来节省空间，降低制造和供应链成本，同时保持一流的安全水准。
如同泰雷兹的eSIM卡，新的iSIM卡完全符合并兼容GSMA的远程SIM卡配置标准（RSP 规范）。这意味着可以通过任何符合GSMA RSP规范的标准平台对iSIM卡的订阅进行远程管理。新兴的iSIM卡的封装补充了现有的SIM卡和eSIM卡设计。Kaleido Intelligence的研究表明，到2027年，iSIM卡的市场份额将增长至3亿，占全部eSIM卡出货量的19%。
泰雷兹移动与连接解决方案部嵌入式产品副总裁Guillaume Lafaix表示：“这一全球首款由GSMA进行安全认证的iSIM来自于高通技术公司和泰雷兹多年来的研发努力。与日益流行的eSIM卡一起，泰雷兹5G iSIM卡将为设备制造商和移动运营商提供更大的自由度，为其客户提供可轻松获取的无线连接，以及更多令人惊艳和便于使用的产品设计。”
高通技术公司产品管理高级副总裁Ziad Asghar表示：“我们非常高兴地看到，通过与泰雷兹合作，我们在高可信处理器硬件安全方面的投资成果达到了GSMA远程配置UICC用例要求的安全性和功能性标准。我们相信，集成到主处理器中的防篡改的安全内核可以有效地支持许多市场和产品细分领域的创新用例。 ”
GSMA首席技术官Alex Sinclair补充道：“GSMA致力于在整个移动生态系统中推广‘安全第一’的文化，以确保所有人都能安全地享受移动连接带来的益处。GSMA eUICC安全保证策略可确保eSIM产品（无论是集成的还是分立式的）具有最高级别的安全弹性。此外，很高兴我们的流程能够帮助制造商加快产品面市时间，并促进集成式SIM卡等新型产品的问世。iSIM卡为蜂窝通信功能的激增带来了更多机会，并能够满足更广泛、更多元化的市场需求。”
了解更多关于iSIM卡的信息，请浏览：https://www.thalesgroup.com/en/markets/digital-identity-and-security/mobile/connectivity/isim
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高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。
骁龙(Snapdragon)是高通技术公司和/或其子公司的产品。骁龙(Snapdragon)是高通公司的商标或注册商标。
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1 Kaleido Intelligence，《2022年eSIM市场展望报告》(eSIM Market Outlook Report 2022)，https://roaming.kaleidointelligence.com/esim-connections-to-exceed-4-5-billion-in-2027-driven-by-an-expanding-consumer-market-kaleido-intelligence/#:~:text=Kaleido%20anticipates%20that%20GSMA%2Dcompliant,19%25%20of%20total%20eSIM%20shipments。
2 GSMA eUICC安全保证认证。
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Thales launches world’s first GSMA certified iSIM (Integrated SIM) with Qualcomm’s latest Snapdragon Mobile Platform (Photo: Thales)
