3nm 连接硅的成功推出将支持小芯片的定制硅平台推向行业最前沿
伦敦和多伦多--(美国商业资讯)-- 为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者 Alphawave Semi (LSE: AWE) 今天宣布推出其首个基于 TSMC 最先进的 3nm 工艺的连接硅平台,该平台具有 ZeusCORE 超长距离 (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 串行器/解串器(“SerDes”) IP。
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2023 年 4 月 26 日,在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 TSMC 北美研讨会上,Alphawave Semi 基于 TSMC 3nm 工艺、具有 112G 以太网和 PCIe 6.0 IP 的硅平台将进行业界首次现场演示。
3nm 工艺平台对于开发新一代先进芯片至关重要,这些芯片对于应对人工智能生成数据的指数级增长不可或缺。此外,该平台能够实现更高的性能、增强的内存和 I/O 带宽并降低功耗。ZeusCORE XLR 多标准 Serdes (MSS) IP 是 Alphawave Semi 产品系列中性能最高的 SerDes,其 3nm 工艺将为未来高性能人工智能系统的开发铺平道路。它是一种高度可配置的 IP,支持 1112 Gbps 的所有前沿 NRZ 和 PAM4 数据中心标准,从而可支持各种协议,如 PCIe Gen1 到 Gen6 和 1G/10G/25G/50G/100 Gbps 以太网。
这种灵活且可定制的连接 IP 解决方案辅之以 Alphawave Semi 支持小芯片的定制硅平台(包括 IO、内存和计算小芯片),使最终用户能够生产专门针对其应用程序量身定制的高性能硅。客户可受益于 Alphawave Semi 经过应用程序优化的 IP 子系统以及先进的 2.5D/3D 封装专业知识,以将自定义芯片和小芯片与高级接口相集成,如 Compute Express Link (CXL™)、Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)、高带宽内存 (HBMx) 和低功耗双倍数据速率 DRAM (LP/DDRx/)。
Alphawave Semi 首席执行官兼联合创始人 Tony Pialis 表示:“我们很高兴能成为首批成功展示最高性能硅平台的公司之一,该平台基于 TSMC 最先进的 3nm 技术并具有 XLR 112G 以太网和 PCIE6.0 SerDes IP。Alphawave Semi 以成为高速连接领域的垂直一体化半导体领导者为己任,此次演示标志着我们在执行这项战略方面向前迈出了重要一步。开放创新平台 (Open Innovation Platform®, OIP) 使我们与 TSMC 的合作关系得到迅速发展,得益于此,我们将会继续为数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储应用领域的客户提供创新、高性能的定制硅和 IP 解决方案。”
Alphawave Semi 高级副总裁兼定制硅和 IP 总经理 Mohit Gupta 表示:“在对人工智能生成的数据处理呈指数级增长势头的推动下,Alphabave Semi 的超大规模客户对具有高速连接接口的专用硅的需求持续增长。我们正在鼓励各大客户参与开发支持小芯片的 3nm 定制硅平台,其中包括 IO、内存和计算小芯片。我们与 TSMC 在虚拟通道聚合器 (VCA) 上的合作为我们提供了宝贵的支持,我们期待能够加快客户基于 TSMC 3nm 工艺的高性能设计。”
关于 Alphawave Semi
Alphawave Semi 是为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者。面对数据的指数级增长,Alphawave Semi 的技术可满足一项关键需求:使数据能够更快、更可靠地传输,同时具有更高的性能和更低的功耗。我们是一家垂直一体化半导体公司,全球顶级客户将我们的 IP、定制硅和连接产品部署在数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储等领域。公司于 2017 年由一支在半导体 IP 许可方面有着出色往绩的专家技术团队成立,其使命是加快发展处于数字世界核心的关键数据基础设施。如需了解有关 Alphawave Semi 的更多信息,请访问:awavesemi.com。
Alphawave Semi 和 Alphawave-Semi 徽标是 AlphawaveIP Group plc 的商标。保留所有权利。
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Alphawave Semi 3nm 眼状图(图片来源:Business Wire)