巴黎--(美国商业资讯)-- 11月28日,TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。
本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20231129900812/zh-CN/
身份识别领域,紫光同芯展示了符合国际ICAO标准且具备全球最高安全等级的证件芯片解决方案(海员证、因公护照)。电信领域,标准SIM、SWP-SIM、基于SWP-SIM的数字车钥匙、eSIM可穿戴设备等产品及终端应用悉数亮相。支付领域,从金融IC卡、可视卡、指纹卡、数字人民币硬钱包等芯片应用产品,到适用于POS、网络身份认证、物联网SE、生物识别等领域的安全专用MCU芯片,紫光创新支付技术备受关注。
不止于此,紫光同芯常务副总裁邹重人在“Innovation Stage”分享了全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案。他表示:“ 当前,智能POS需插入多张SIM卡才能覆盖各地网络,消耗大量人力进行连接部署,插拔卡的安全性也相对薄弱,影响了商业服务效率和用户体验。我们推出的方案基于世界一流的安全芯片,采用贴片方式嵌入,信息安全性高;支持eSIM线上激活,能自由切换运营商,节省部署成本;支持晶圆级个性化服务,大幅度节省板级空间;还可提供定制化的一站式方案,满足海内外不同客户需求。”目前,该方案已导入多家知名终端设备商。
更智能、更便捷、更安全,紫光同芯秉承这一使命,深耕汽车电子与智能芯片领域,稳步加速全球化步伐,业务遍及亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区,并期待为全球客户持续打造更具竞争力的新技术、新方案,共创数字经济美好未来。
更多信息:www.tsinghuaic.com
免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231129900812/zh-CN/
CONTACT:
Tongxin Microelectronics Co., Ltd.
Steve Sun
sunhb01@tsinghuaic.com
(照片:美国商业资讯)